之前說(shuō)了很多屏幕的缺點(diǎn)，今天給大家講個(gè)實(shí)際案例！
花屏缺點(diǎn)表象：兄弟運(yùn)用的是華碩V1326，選用SiS6326芯片。剛開機(jī)時(shí)作業(yè)正常，工作時(shí)辰稍長(zhǎng)后便有花屏表象發(fā)生。
缺點(diǎn)分析處置：通常情況下，發(fā)生這種缺點(diǎn)表象可以有如下幾點(diǎn)緣由：顯存內(nèi)部物理?yè)p壞;BIOS有疑問(wèn);進(jìn)行了超頻;PCB板與元件接觸不良。有了以上思路后，就可以著手進(jìn)行缺點(diǎn)檢查了。
首要進(jìn)行顯存的檢查，細(xì)心查詢、檢測(cè)四塊顯存芯片及外圍元件，沒(méi)有發(fā)現(xiàn)虛焊和損壞特征(如爆裂、變色、脫焊、短路等);再將BIOS改寫為正常的公版BIOS，然后裝好進(jìn)行檢驗(yàn)，待到缺點(diǎn)發(fā)生時(shí)，用手觸摸上的各個(gè)首要芯片，并沒(méi)有發(fā)現(xiàn)芯片溫度升高的表象。這樣就打掃了BIOS有疑問(wèn)和顯存損壞的可以性。PCB板上沒(méi)有任何關(guān)于超頻的跳線，經(jīng)檢查發(fā)現(xiàn)沒(méi)有超頻表象，打掃了超頻構(gòu)成缺點(diǎn)的可以性。
看來(lái)有可以是PCB板與某個(gè)元器件接觸不良了。對(duì)可以發(fā)生許多熱量的元件進(jìn)行查詢和測(cè)量，在檢測(cè)到主芯片SiS6326時(shí)，發(fā)現(xiàn)芯片左下腳(正對(duì)芯片)有兩根針腳與PCB板接觸不良，悄然地掰了一下PCB板，聽到纖細(xì)的“啪”一動(dòng)態(tài)，再查詢SiS6326芯片，發(fā)現(xiàn)此方位又有9根針腳與PCB板脫焊，一共有11根，其它的針腳焊接正常，這大約便是發(fā)生缺點(diǎn)的緣由了!
知道了缺點(diǎn)緣由，處置起來(lái)就簡(jiǎn)略得多了。用一把接地出色的尖頭25W內(nèi)熱電烙鐵，帶上手指接地環(huán)后進(jìn)行補(bǔ)焊。先用松香和酒精溶液悄然涂抹脫焊針腳和PCB板，然后將脫焊針腳焊好，將裝回電腦檢驗(yàn)，長(zhǎng)時(shí)辰工作無(wú)花屏表象發(fā)生，缺點(diǎn)打掃!
