眾所周知，在與intel合作結(jié)束，蘋果重新采用高通的基帶芯片后，蘋果還順手收購了intel的手機基帶芯片部門，打算自己研發(fā)基帶芯片。
眾多媒體推測稱，蘋果最早或在2023年推出自己的5G芯片，并將高通踢走，而高通之前也表示，蘋果或在2023年使用自己的芯片。
但近日，那個知名分析師郭明錤表示，蘋果自研 iPhone 5G 芯片研發(fā)可能已經(jīng)失敗，高通在2023 年下半年將還是 iPhone 唯一的 5G 基帶（Modem）芯片供應商。
鑒于郭明錤以往爆料的準確性，所以大家都認為這個消息是靠譜的，從而導致昨天高通股價都上漲了，而蘋果則下跌了。
問題就來了，蘋果目前已經(jīng)是一家真正的芯片巨頭了，實力不用懷疑了。比如手機使用A的系列芯片，在手機Soc領域沒有對手。
Mac使用的蘋果自研的M系列芯片，從M1系列到M2，甚至能夠吊打intel、AMD的芯片，這都足以證明蘋果在芯片上有多厲害，那么為何5G芯片就研發(fā)不出來？
5G芯片其實就是蘋果的A系列芯片，再加一顆5G 基帶芯片，蘋果其實真正要研發(fā)的，也就是一顆5G基帶芯片而已。
那么為何5G基帶芯片這么難？原因在于它不僅僅只是技術問題，而是需要專利、積累、時間等等。
基帶芯片是手機與基站之間交換信號的芯片，一方面將手機需要發(fā)射的信號轉(zhuǎn)換成電磁波，再通過射頻前端、天線發(fā)給基站，另一方面則是將經(jīng)天線、射頻前端傳輸過來的信號轉(zhuǎn)換為手機能夠讀得懂的信號，基帶芯片可以說是信號翻譯官。
由于現(xiàn)在2G3G4G5G各種各樣的制式，同時全球不同運營商，又使用不同的頻率，傳輸?shù)臄?shù)據(jù)中，各種頻率的組合高達幾千種。
一顆5G基帶芯片，要能夠翻譯幾千種信號，僅僅是試驗驗證，就得花不少時間。另外全球還有這么多不同的通信設備，每種設備之間也有一些不同，還需要進行兼容性測試等。
此外，還有專利問題，目前高通、華為、中興等廠商申請了大量的通信專利，蘋果研發(fā)自己的基帶，也繞不開這些專利。
所以基帶芯片真不是只有技術就行，還需要大量的試驗、積累、專利等，蘋果短時間內(nèi)，想搞出性能能夠媲美高通的5G芯片，可能性不大。