華為BG軟件部門總裁王近日表示,華為計(jì)劃在今年12月為開(kāi)發(fā)者提供2.0的測(cè)試版。明年1月和2月,將開(kāi)放部分手機(jī)用戶升級(jí)鴻蒙系統(tǒng)系統(tǒng)。最初的升級(jí)會(huì)驗(yàn)證幾個(gè)月,然后全面發(fā)布升級(jí)。那么華為鴻蒙系統(tǒng)系統(tǒng)的適配過(guò)程有哪些呢?讓邊肖給你介紹一下。
麒麟9000為第一批;麒麟 990 5G為第二批;麒麟990 4G(部分)/985/820(部分)第三批;麒麟820(部分),980,990 4G(部分)為第四批;麒麟810,710(部分)最后一批 。
1、麒麟 9000 是華為已經(jīng)對(duì)外公開(kāi)宣布、但并未對(duì)外發(fā)布具體信息和公開(kāi)發(fā)售的麒麟芯片;目前可以確認(rèn)的是,它采用臺(tái)積電 5nm 工藝制造,將搭載在即將對(duì)外發(fā)布的華為 Mate 40 系列智能手機(jī)中。對(duì)它進(jìn)行首批適配,并不令人感到意外。
2、麒麟 9 系得到適配的分別是麒麟 990 系列(包含 5G/4G)、麒麟 985 和麒麟 980;其中,麒麟 985 是 2020 年才推出的中高端麒麟芯片,麒麟 990 系列是 2019 年的旗艦芯片,麒麟 980 則是 2018 年的旗艦芯片——它們都采用了臺(tái)積電 7nm 工藝,但有初代和二代之分。
3、至于 2017 年的采用 10nm 工藝的麒麟 970,則并未得到支持。
4、麒麟 8 系,共有兩款芯片在適配計(jì)劃中。其中,麒麟 820 是今年 3 月推出的麒麟芯片,定位為中端;麒麟 810 則是發(fā)布于去年,它首發(fā)搭載了華為自研的達(dá)芬奇架構(gòu);二者也都采用了臺(tái)積電 7nm 制程工藝。
5、 7 系的麒麟 710,它發(fā)布于 2018 年 7 月,采用臺(tái)積電 12nm 工藝打造——是所有在上述適配計(jì)劃中已發(fā)布時(shí)間最長(zhǎng)、制程工藝最低的芯片。
總體可見(jiàn),在上述爆料中涉及到的麒麟芯片中,華為將適配計(jì)劃往前回溯,最早覆蓋到 2018 年發(fā)布的麒麟芯片和相關(guān)機(jī)型,處理器工藝最低為 12nm。
需要注意的是,在華為(以及榮耀)的智能手機(jī)產(chǎn)品體系中,不是所有的機(jī)型都采用了麒麟芯片,還有一些中低端產(chǎn)品采用了聯(lián)發(fā)科和高通的芯片——目前,這部分機(jī)型是否會(huì)得到適配,尚未可知。