總目錄：

1樓：CPU類(lèi)

1. ES版的CPU

2. CPU與內(nèi)存同步（異步）超頻

3. CPU的CnQ技術(shù)

4. 扣肉CPU

5. DIY領(lǐng)域中的OC

6. CPU外頻和CPU的總線頻率之間的關(guān)系（感謝網(wǎng)友大頭彬提供資料）

7. AMD的H-T總線

8. CPU主頻

9. CPU核心類(lèi)型

10. CPU接口類(lèi)型

11. CPU針腳數(shù)

12. CPU封裝技術(shù)

13. CPU的流水線（感謝網(wǎng)友belatedeffort提供建議）

14. CPU的步進(jìn)（Stepping）（感謝網(wǎng)友belatedeffort提供建議）

15. CPU的緩存

16. CPU的功耗指標(biāo)：TDP

3樓：主板類(lèi)

1. BIOS和CMOS簡(jiǎn)介：（感謝可愛(ài)笑笑芬提供資料）

2. PCB簡(jiǎn)介

3. 主板的南北橋芯片

4. 主板上的擴(kuò)展插槽

5. 內(nèi)存控制器

6. 內(nèi)存控制器的分頻效應(yīng)（感謝網(wǎng)友大頭彬提供資料）

7. 圖解ATX主板上各個(gè)部件的名稱(chēng)和位置

8. Intel芯片組命名規(guī)則

9. 鼠標(biāo)和鍵盤(pán)的接口：PS/2接口

6樓：顯卡類(lèi)

1. 公版、非公版和刀版顯卡

2. 顯卡的SLi和Crossfire

3. 顯卡的核心和顯存

4. nVIDIA/ATi顯卡各版本級(jí)別之名詞解析（感謝網(wǎng)友zg1hao提供資料）

7樓：內(nèi)存類(lèi)

1. 內(nèi)存的CL值和內(nèi)存延遲

2. 為什么DDR2-667的主頻是667MHz，而工作頻率卻是333MHz？

3. DDR、DDR2和DDR3內(nèi)存介紹和比較

4. ECC內(nèi)存

5. GDDR和DDR的區(qū)別（感謝網(wǎng)友belatedeffort提供建議）

6. 內(nèi)存封裝技術(shù)

8樓：硬盤(pán)類(lèi)

1. 硬盤(pán)的類(lèi)型

2. 硬盤(pán)的RAID功能

3. 硬盤(pán)的NCQ技術(shù)

9樓：顯示器類(lèi)

1. LCD顯示器DVI接口類(lèi)型

2. LCD顯示器的“點(diǎn)”缺陷

3. LCD類(lèi)型

4. TFT液晶面板類(lèi)型

10樓：其他

1. 通路商

2. HI-FI音響系統(tǒng)

3. HDCP技術(shù)

4. 計(jì)算機(jī)中數(shù)據(jù)傳輸?shù)姆绞剑捍型ㄓ嵑筒⑿型ㄓ?/p>

5. HTPC（個(gè)人家庭影院電腦）

6. PS的含義

CPU類(lèi)：

1. ES版的CPU：ES（Engineering Sample）是工程樣品，一般是在新的CPU批量生產(chǎn)前制造，供測(cè)試用的CPU。

2. CPU與內(nèi)存同步（異步）超頻：

CPU與內(nèi)存同步即調(diào)整CPU外頻并使內(nèi)存頻率與之同頻工作。

舉例：Intel Core 2 Duo E4300默認(rèn)外頻是200MHz，

宇瞻 黑豹II代 DDRII667 1G默認(rèn)頻率是333MHz，

若將CPU外頻提升至333MHz，此時(shí)CPU外頻和內(nèi)存頻率相等，即CPU與內(nèi)存同步超頻。

CPU與內(nèi)存異步則是指兩者的工作頻率可存在一定差異。該技術(shù)可令內(nèi)存工作在高出或低于系統(tǒng)總線速度33MHz或3:4、4:5（CPU外頻:內(nèi)存頻率）的頻率上，這樣可以緩解超頻時(shí)經(jīng)常受限于內(nèi)存的“瓶頸”。

3. CPU的CnQ技術(shù)：

CnQ是Cool & Quiet的簡(jiǎn)稱(chēng)，跟Intel的SpeedStep及AMD移動(dòng)平臺(tái)CPU的PowerNow!功能近似，這是AMD用于桌面處理器的一項(xiàng)節(jié)能降耗的新技術(shù)。其作用是在CPU閑置時(shí)降低頻率和電壓，以減少發(fā)熱量和能耗；在CPU高負(fù)荷運(yùn)行時(shí)提高頻率和電壓，確保任務(wù)運(yùn)算的順利完成。CnQ的這種CPU能耗的調(diào)節(jié)功能可以事先通過(guò)相關(guān)的CnQ管理工具預(yù)置并隨時(shí)調(diào)整。在目前CPU發(fā)熱量和能耗都大幅提升的前提下，CnQ顯得非常實(shí)用，能確保系統(tǒng)的穩(wěn)定性和安全性。

目前，Athlon 64系列處理器除了ClawHammer核心的部分產(chǎn)品不支持CnQ外，其余均支持。值得一提的是，AMD低端的Sempron系列處理器也支持該項(xiàng)技術(shù)。不過(guò)由于Athlon 64產(chǎn)品核心和步進(jìn)代號(hào)不同，對(duì)CnQ的支持程度也有所不同。

4. 扣肉CPU：

是intel推出的新一代CPU是他們用來(lái)對(duì)付競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手AMD的最新產(chǎn)品AM2的武器采用CORE DUO而不是我們常見(jiàn)的構(gòu)架了。它的中文發(fā)音是”酷瑞”（標(biāo)準(zhǔn)的應(yīng)該是酷睿，這里方便各位理解），所以讀起來(lái)有點(diǎn)像扣肉。

5. DIY領(lǐng)域中的OC：

“OC”，英文全稱(chēng)“OverClock”，即超頻。翻譯過(guò)來(lái)的意思是超越標(biāo)準(zhǔn)的時(shí)鐘頻率。超頻者就是”OverClocker”。

6. CPU外頻和CPU的總線頻率之間的關(guān)系（感謝網(wǎng)友大頭彬提供資料）

（1）前端總線（FSB）：英文全稱(chēng)Front Side Bus。

對(duì)Intel平臺(tái)來(lái)說(shuō)前端總線是PC內(nèi)部2臺(tái)設(shè)備之間傳遞數(shù)字信號(hào)的橋梁。CPU可以通過(guò)前端總線（FSB）與內(nèi)存、顯卡及其他設(shè)備通信。FSB頻率越快，處理器在單位時(shí)間里得到更多的數(shù)據(jù)，處理器利用率越高。

對(duì)于AMD，K8以后系列CPU來(lái)說(shuō)，由于其CPU內(nèi)部集成了內(nèi)存控制器，也就沒(méi)有了前端總線這個(gè)概念，取而代之的是H-T總線頻率。

（2）Intel 前端總線（FSB）帶寬：

FSB帶寬表示FSB的數(shù)據(jù)傳輸速度，單位MB/s或GB/s 。

FSB帶寬=FSB頻率*FSB位寬/8，現(xiàn)在FSB位寬都是64位。

舉例：Intel Core 2 Duo E4300的FSB頻率是800MHz，

則其FSB帶寬=800*64/8=6.4GB/s。

AMD的總線帶寬計(jì)算與Intel的不同，具體可用相關(guān)軟件查看。（感謝網(wǎng)友窮啊窮指出錯(cuò)誤）

（3）CPU外頻與總線頻率的關(guān)系：

Intel FSB頻率=Intel P4 CPU外頻*4

7. AMD的H-T總線

HT是HyperTransport的簡(jiǎn)稱(chēng)。HyperTransport本質(zhì)是一種為主板上的集成電路互連而設(shè)計(jì)的端到端總線技術(shù)，目的是加快芯片間的數(shù)據(jù)傳輸速度。HyperTransport技術(shù)在AMD平臺(tái)上使用后，是指AMD CPU到主板芯片之間的連接總線（如果主板芯片組是南北橋架構(gòu)，則指CPU到北橋），即HT總線。類(lèi)似于Intel平臺(tái)中的前端總線（FSB），但 Intel平臺(tái)目前還沒(méi)采用HyperTransport技術(shù)?！癏yperTransport”構(gòu)架不但解決了隨著處理器性能不斷提高同時(shí)給系統(tǒng)架構(gòu)帶來(lái)的很多問(wèn)題，而且更有效地提高了總線帶寬。

靈活的HyperTransport I/O總線體系結(jié)構(gòu)讓CPU整合了內(nèi)存控制器，使處理器不通過(guò)系統(tǒng)總線傳給芯片組而直接和內(nèi)存交換數(shù)據(jù)。這樣前端總線的概念也就無(wú)從談起了。

8. CPU主頻

CPU的主頻，即CPU內(nèi)核工作的時(shí)鐘頻率（CPU Clock Speed）。通常所說(shuō)的某某CPU是多少兆赫的，而這個(gè)多少兆赫就是“CPU的主頻”。很多人認(rèn)為CPU的主頻就是其運(yùn)行速度，其實(shí)不然。CPU的主頻表示在CPU內(nèi)數(shù)字脈沖信號(hào)震蕩的速度，與CPU實(shí)際的運(yùn)算能力并沒(méi)有直接關(guān)系。主頻和實(shí)際的運(yùn)算速度存在一定的關(guān)系，但目前還沒(méi)有一個(gè)確定的公式能夠定量?jī)烧叩臄?shù)值關(guān)系，因?yàn)镃PU的運(yùn)算速度還要看CPU的流水線的各方面的性能指標(biāo)（緩存、指令集，CPU的位數(shù)等等）。由于主頻并不直接代表運(yùn)算速度，所以在一定情況下，很可能會(huì)出現(xiàn)主頻較高的CPU實(shí)際運(yùn)算速度較低的現(xiàn)象。比如AMD公司的AthlonXP系列CPU大多都能以較低的主頻，達(dá)到英特爾公司的Pentium 4系列CPU較高主頻的CPU性能，所以AthlonXP系列CPU才以PR值的方式來(lái)命名。因此主頻僅是CPU性能表現(xiàn)的一個(gè)方面，而不代表CPU的整體性能。

CPU的主頻不代表CPU的速度，但提高主頻對(duì)于提高CPU運(yùn)算速度卻是至關(guān)重要的。舉個(gè)例子來(lái)說(shuō)，假設(shè)某個(gè)CPU在一個(gè)時(shí)鐘周期內(nèi)執(zhí)行一條運(yùn)算指令，那么當(dāng)CPU運(yùn)行在100MHz主頻時(shí)，將比它運(yùn)行在50MHz主頻時(shí)速度快一倍。因?yàn)?00MHz的時(shí)鐘 周期比50MHz的時(shí)鐘周期占用時(shí)間減少了一半，也就是工作在100MHz主頻的CPU執(zhí)行一條運(yùn)算指令所需時(shí)間僅為10ns比工作在50MHz主頻時(shí)的 20ns縮短了一半，自然運(yùn)算速度也就快了一倍。只不過(guò)電腦的整體運(yùn)行速度不僅取決于CPU運(yùn)算速度，還與其它各分系統(tǒng)的運(yùn)行情況有關(guān)，只有在提高主頻的同時(shí)，各分系統(tǒng)運(yùn)行速度和各分系統(tǒng)之間的數(shù)據(jù)傳輸速度都能得到提高后，電腦整體的運(yùn)行速度才能真正得到提高。

9. CPU核心類(lèi)型

核心（Die）又稱(chēng)為內(nèi)核，是CPU最重要的組成部分。CPU中心那塊隆起的芯片就是核心，是由單晶硅以一定的生產(chǎn)工藝制造出來(lái)的，CPU所有的計(jì)算、接受 /存儲(chǔ)命令、處理數(shù)據(jù)都由核心執(zhí)行。各種CPU核心都具有固定的邏輯結(jié)構(gòu)，一級(jí)緩存、二級(jí)緩存、執(zhí)行單元、指令級(jí)單元和總線接口等邏輯單元都會(huì)有科學(xué)的布局。

為了便于CPU設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售的管理，CPU制造商會(huì)對(duì)各種CPU核心給出相應(yīng)的代號(hào)，這也就是所謂的CPU核心類(lèi)型。

不同的CPU（不同系列或同一系列）都會(huì)有不同的核心類(lèi)型（例如E6300的核心Allendale、E6600核心Conroe等等），甚至同一種核心都會(huì)有不同版本的類(lèi)型（例如Northwood核心就分為B0和C1等版本），核心版本的變更是為了修正上一版存在的一些錯(cuò)誤，并提升一定的性能，而這些變化普通消費(fèi)者是很少去注意的。每一種核心類(lèi)型都有其相應(yīng)的制造工藝（例如0.25um、0.18um、0.13um、0.09um以及65nm等）、核心面積（這是決定CPU成本的關(guān)鍵因素，成本與核心面積基本上成正比）、核心電壓、電流大小、晶體管數(shù)量、各級(jí)緩存的大小、主頻范圍、流水線架構(gòu)和支持的指令集（這兩點(diǎn)是決定CPU實(shí)際性能和工作效率的關(guān)鍵因素）、功耗和發(fā)熱量的大小、封裝方式（例如PLGA等等）、接口類(lèi)型（例如Socket 775、Socket 939等等）、前端總線頻率（FSB）等等。因此，核心類(lèi)型在某種程度上決定了CPU的工作性能。

一般說(shuō)來(lái)，新的核心類(lèi)型往往比老的核心類(lèi)型具有更好的性能，但這也不是絕對(duì)的，這種情況一般發(fā)生在新核心類(lèi)型剛推出時(shí)，由于技術(shù)不完善或新的架構(gòu)和制造工藝不成熟等原因，可能會(huì)導(dǎo)致新的核心類(lèi)型的性能反而還不如老的核心類(lèi)型的性能。例如，早期Willamette核心Socket 423接口的Pentium 4的實(shí)際性能不如Socket 370接口的Tualatin核心的Pentium III和賽揚(yáng)，現(xiàn)在的低頻Prescott核心Pentium 4的實(shí)際性能不如同頻的Northwood核心Pentium 4等等，但隨著技術(shù)的進(jìn)步以及CPU制造商對(duì)新核心的不斷改進(jìn)和完善，新核心的中后期產(chǎn)品的性能必然會(huì)超越老核心產(chǎn)品。

CPU核心的發(fā)展方向是更低的電壓、更低的功耗、更先進(jìn)的制造工藝、集成更多的晶體管、更小的核心面積（這會(huì)降低CPU的生產(chǎn)成本從而最終會(huì)降低CPU的銷(xiāo)售價(jià)格）、更先進(jìn)的流水線架構(gòu)和更多的指令集、更高的前端總線頻率、集成更多的功能（例如集成內(nèi)存控制器等等）以及雙核心和多核心（也就是1個(gè)CPU內(nèi)部有2個(gè)或更多個(gè)核心）等。CPU核心的進(jìn)步對(duì)普通消費(fèi)者而言，最有意義的就是能以更低的價(jià)格買(mǎi)到性能更強(qiáng)的CPU。

在CPU漫長(zhǎng)的歷史中伴隨著紛繁復(fù)雜的CPU核心類(lèi)型，以下分別就Intel CPU和AMD CPU的主流核心類(lèi)型作一個(gè)簡(jiǎn)介。

主流核心類(lèi)型介紹（僅限于臺(tái)式機(jī)CPU，不包括筆記本CPU和服務(wù)器/工作站CPU，而且不包括比較老的核心類(lèi)型）。

（1）INTEL核心

Tualatin

這也就是大名鼎鼎的“圖拉丁”核心，是Intel在Socket 370架構(gòu)上的最后一種CPU核心，采用0.13um制造工藝，封裝方式采用FC-PGA2和PPGA，核心電壓也降低到了1.5V左右，主頻范圍從 1GHz到1.4GHz，外頻分別為100MHz（賽揚(yáng)）和133MHz（Pentium III），二級(jí)緩存分別為512KB（Pentium III-S）和256KB（Pentium III和賽揚(yáng)），這是最強(qiáng)的Socket 370核心，其性能甚至超過(guò)了早期低頻的Pentium 4系列CPU。

Willamette

這是早期的 Pentium 4和P4賽揚(yáng)采用的核心，最初采用Socket 423接口，后來(lái)改用Socket 478接口（賽揚(yáng)只有1.7GHz和1.8GHz兩種，都是Socket 478接口），采用0.18um制造工藝，前端總線頻率為400MHz， 主頻范圍從1.3GHz到2.0GHz（Socket 423）和1.6GHz到2.0GHz（Socket 478），二級(jí)緩存分別為256KB（Pentium 4）和128KB（賽揚(yáng)），注意，另外還有些型號(hào)的Socket 423接口的Pentium 4居然沒(méi)有二級(jí)緩存！核心電壓1.75V左右，封裝方式采用Socket 423的PPGA INT2，PPGA INT3，OOI 423-pin，PPGA FC-PGA2和Socket 478的PPGA FC-PGA2以及賽揚(yáng)采用的PPGA等等。Willamette核心制造工藝落后，發(fā)熱量大，性能低下，已經(jīng)被淘汰掉，而被Northwood核心所取代。

Northwood

這是主流Pentium 4和賽揚(yáng)所采用的核心，其與Willamette核心最大的改進(jìn)是采用了0.13um制造工藝，并都采用Socket 478接口，核心電壓1.5V左右，二級(jí)緩存分別為128KB（賽揚(yáng)）和512KB（Pentium 4），前端總線頻率分別為400/533/800MHz（賽揚(yáng)都只有400MHz），主頻范圍分別為2.0GHz到2.8GHz（賽揚(yáng)），1.6GHz到 2.6GHz（400MHz FSB Pentium 4），2.26GHz到3.06GHz（533MHz FSB Pentium 4）和2.4GHz到3.4GHz（800MHz FSB Pentium 4），并且3.06GHz Pentium 4和所有的800MHz Pentium 4都支持超線程技術(shù)（Hyper-Threading Technology），封裝方式采用PPGA FC-PGA2和PPGA。按照Intel的規(guī)劃，Northwood核心會(huì)很快被Prescott核心所取代。

Prescott

這是Intel新的CPU核心，最早使用在Pentium 4上，現(xiàn)在低端的賽揚(yáng)D也大量使用此核心，其與Northwood最大的區(qū)別是采用了0.09um制造工藝和更多的流水線結(jié)構(gòu)，初期采用Socket 478接口，以后會(huì)全部轉(zhuǎn)到LGA 775接口，核心電壓1.25-1.525V，前端總線頻率為533MHz（不支持超線程技術(shù)）和800MHz（支持超線程技術(shù)），主頻分別為 533MHz FSB的2.4GHz和2.8GHz以及800MHz FSB的2.8GHz、3.0GHz、3.2GHz和3.4GHz，其與Northwood相比，其L1 數(shù)據(jù)緩存從8KB增加到16KB，而L2緩存則從512KB增加到1MB，封裝方式采用PPGA。按照Intel的規(guī)劃，Prescott核心會(huì)很快取代 Northwood核心并且很快就會(huì)推出Prescott核心533MHz FSB的賽揚(yáng)。

Prescott 2M

Prescott 2M是Intel在臺(tái)式機(jī)上使用的核心，與Prescott不同，Prescott 2M支持EM64T技術(shù)，也就說(shuō)可以使用超過(guò)4G內(nèi)存，屬于64位CPU，這是Int

el第一款使用64位技術(shù)的臺(tái)式機(jī)CPU。Prescott 2M核心使用90nm制造工藝，集成2M二級(jí)緩存，800或者1066MHz前端總線。目前來(lái)說(shuō)P4的6系列和P4EE CPU使用Prescott 2M核心。Prescott 2M本身的性能并不是特別出眾，不過(guò)由于集成了大容量二級(jí)緩存和使用較高的頻率，性能仍然有提升。此外Prescott 2M核心支持增強(qiáng)型IntelSpeedStep技術(shù) (EIST)，這技術(shù)完全與英特爾的移動(dòng)處理器中節(jié)能機(jī)制一樣，它可以讓Pentium 4 6系列處理器在低負(fù)載的時(shí)候降低工作頻率，這樣可以明顯降低它們?cè)谶\(yùn)行時(shí)的工作熱量及功耗。 Smithfield Smithfield基于雙個(gè)采用90nm制程的Prescotts的核心。Smithfield相當(dāng)于是兩個(gè)Prescott核心的處理器的結(jié)合體，整合了一個(gè)可以平衡兩個(gè)內(nèi)核之間總線執(zhí)行的仲裁邏輯，通過(guò)“中斷機(jī)制”來(lái)平衡分配兩個(gè)核心的工作。 Presler 這是Pentium D 9XX和Pentium EE 9XX采用的核心，Intel于2005年末推出。基本上可以認(rèn)為Presler核心是簡(jiǎn)單的將兩個(gè)Cedar Mill核心松散地耦合在一起的產(chǎn)物，是基于獨(dú)立緩存的松散型耦合方案，其優(yōu)點(diǎn)是技術(shù)簡(jiǎn)單，缺點(diǎn)是性能不夠理想。Presler核心采用65nm制造工藝，全部采用Socket 775接口，核心電壓1.3V左右，封裝方式都采用PLGA，都支持硬件防病毒技術(shù)EDB、節(jié)能省電技術(shù)EIST和64位技術(shù)EM64T，并且除了 Pentium D 9X5之外都支持虛擬化技術(shù)Intel VT。前端總線頻率是800MHz(Pentium D)和1066MHz(Pentium EE)。與Smithfield核心類(lèi)似，Pentium EE和Pentium D的最大區(qū)別就是Pentium EE支持超線程技術(shù)而Pentium D則不支持，并且兩個(gè)核心分別具有2MB的二級(jí)緩存。在CPU內(nèi)部?jī)蓚€(gè)核心是互相隔絕的，其緩存數(shù)據(jù)的同步同樣是依靠位于主板北橋芯片上的仲裁單元通過(guò)前端總線在兩個(gè)核心之間傳輸來(lái)實(shí)現(xiàn)的，所以其數(shù)據(jù)延遲問(wèn)題同樣比較嚴(yán)重，性能同樣并不盡如人意。Presler核心與Smithfield核心相比，除了采用65nm制程、每個(gè)核心的二級(jí)緩存增加到2MB和增加了對(duì)虛擬化技術(shù)的支持之外，在技術(shù)上幾乎沒(méi)有什么創(chuàng)新，基本上可以認(rèn)為是Smithfield核心的65nm制程版本。Presler核心也是Intel處理器在NetBurst架構(gòu)上的最后一款雙核心處理器的核心類(lèi)型，可以說(shuō)是在NetBurst被拋棄之前的最后絕唱，以后Intel桌面處理器全部轉(zhuǎn)移到Core架構(gòu)。按照Intel的規(guī)劃，Presler核心從2006年第三季度開(kāi)始將逐漸被 Core架構(gòu)的Conroe核心所取代。 Conroe 這是更新的Intel桌面平臺(tái)雙核心處理器的核心類(lèi)型，其名稱(chēng)來(lái)源于美國(guó)德克薩斯州的小城市“Conroe”。Conroe核心于2006年7月27日正式發(fā)布，是全新的Core(酷睿)微架構(gòu)(Core Micro-Architecture)應(yīng)用在桌面平臺(tái)上的第一種CPU核心。目前采用此核心的有Core 2 Duo E6x00系列和Core 2 Extreme X6x00系列。與上代采用NetBurst微架構(gòu)的Pentium D和Pentium EE相比，Conroe核心具有流水線級(jí)數(shù)少、執(zhí)行效率高、性能強(qiáng)大以及功耗低等等優(yōu)點(diǎn)。Conroe核心采用65nm制造工藝，核心電壓為1.3V左右，封裝方式采用PLGA，接口類(lèi)型仍然是傳統(tǒng)的Socket 775。在前端總線頻率方面，目前Core 2 Duo和Core 2 Extreme都是1066MHz，而頂級(jí)的Core 2 Extreme將會(huì)升級(jí)到1333MHz；在一級(jí)緩存方面，每個(gè)核心都具有32KB的數(shù)據(jù)緩存和32KB的指令緩存，并且兩個(gè)核心的一級(jí)數(shù)據(jù)緩存之間可以直接交換數(shù)據(jù)；在二級(jí)緩存方面，Conroe核心都是兩個(gè)內(nèi)核共享4MB。Conroe核心都支持硬件防病毒技術(shù)EDB、節(jié)能省電技術(shù)EIST和64位技術(shù)EM64T以及虛擬化技術(shù)Intel VT。與Yonah核心的緩存機(jī)制類(lèi)似，Conroe核心的二級(jí)緩存仍然是兩個(gè)核心共享，并通過(guò)改良了的Intel Advanced Smart Cache(英特爾高級(jí)智能高速緩存)共享緩存技術(shù)來(lái)實(shí)現(xiàn)緩存數(shù)據(jù)的同步。Conroe核心是目前最先進(jìn)的桌面平臺(tái)處理器核心，在高性能和低功耗上找到了一個(gè)很好的平衡點(diǎn)，全面壓倒了目前的所有桌面平臺(tái)雙核心處理器，加之又擁有非常不錯(cuò)的超頻能力，確實(shí)是目前最強(qiáng)勁的臺(tái)式機(jī)CPU核心。 Allendale 這是與Conroe同時(shí)發(fā)布的Intel桌面平臺(tái)雙核心處理器的核心類(lèi)型，其名稱(chēng)來(lái)源于美國(guó)加利福尼亞州南部的小城市“Allendale”。 Allendale核心于2006年7月27日正式發(fā)布，仍然基于全新的Core(酷睿)微架構(gòu)，目前采用此核心的有1066MHz FSB的Core 2 Duo E6x00系列，即將發(fā)布的還有800MHz FSB的Core 2 Duo E4x00系列。Allendale核心的二級(jí)緩存機(jī)制與Conroe核心相同，但共享式二級(jí)緩存被削減至2MB。Allendale核心仍然采用 65nm制造工藝，核心電壓為1.3V左右，封裝方式采用PLGA，接口類(lèi)型仍然是傳統(tǒng)的Socket 775，并且仍然支持硬件防病毒技術(shù)EDB、節(jié)能省電技術(shù)EIST和64位技術(shù)EM64T以及虛擬化技術(shù)Intel VT。除了共享式二級(jí)緩存被削減到2MB以及二級(jí)緩存是8路64Byte而非Conroe核心的16路64Byte之外，Allendale核心與 Conroe核心幾乎完全一樣，可以說(shuō)就是Conroe核心的簡(jiǎn)化版。當(dāng)然由于二級(jí)緩存上的差異，在頻率相同的情況下Allendale核心性能會(huì)稍遜于 Conroe核心。 （2）AMD CPU核心 AMD CPU種類(lèi)：毒龍(Duron) 閃龍(Semptron) 速龍(Athlon) 速龍雙核心(Athlonx2) 皓龍(Opteron) 炫龍(Turion)。 一、Athlon（速龍） XP的核心類(lèi)型 Athlon XP有4種不同的核心類(lèi)型，但都有共同之處：都采用Socket A接口而且都采用PR標(biāo)稱(chēng)值標(biāo)注。 Palomino 這是最早的Athlon XP的核心，采用0.18um制造工藝，核心電壓為1.75V左右，二級(jí)緩存為256KB，封裝方式采用OPGA，前端總線頻率為266MHz。 Thoroughbred 這是第一種采用0.13um制造工藝的Athlon XP核心，又分為T(mén)horoughbred-A和Thoroughbred-B兩種版本，核心電壓1.65V-1.75V左右，二級(jí)緩存為256KB，封裝方式采用OPGA，前端總線頻率為266MHz和333MHz。 Thorton 采用0.13um制造工藝，核心電壓1.65V左右，二級(jí)緩存為256KB，封裝方式采用OPGA，前端總線頻率為333MHz?？梢钥醋魇瞧帘瘟艘话攵?jí)緩存的Barton。 Barton 采用0.13um制造工藝，核心電壓1.65V左右，二級(jí)緩存為512KB，封裝方式采用OPGA，前端總線頻率為333MHz和400MHz。 二、新Duron（毒龍）的核心類(lèi)型 AppleBred 采用0.13um制造工藝，核心電壓1.5V左右，二級(jí)緩存為64KB

，封裝方式采用OPGA，前端總線頻率為266MHz。沒(méi)有采用PR標(biāo)稱(chēng)值標(biāo)注而以實(shí)際頻率標(biāo)注，有1.4GHz、1.6GHz和1.8GHz三種。

三、Semptron（閃龍）系列CPU的核心類(lèi)型

Paris

Paris 核心是Barton核心的繼任者，主要用于AMD的閃龍，早期的754接口閃龍部分使用Paris核心。Paris采用90nm制造工藝，支持iSSE2 指令集，一般為256K二級(jí)緩存，200MHz外頻。Paris核心是32位CPU，來(lái)源于K8核心，因此也具備了內(nèi)存控制單元。CPU內(nèi)建內(nèi)存控制器的主要優(yōu)點(diǎn)在于內(nèi)存控制器可以以CPU頻率運(yùn)行，比起傳統(tǒng)上位于北橋的內(nèi)存控制器有更小的延時(shí)。使用Paris核心的閃龍與Socket A接口閃龍CPU相比，性能得到明顯提升。

Palermo

Palermo 核心目前主要用于AMD的閃龍CPU，使用Socket 754接口、90nm制造工藝，1.4V左右電壓，200MHz外頻，128K或者256K二級(jí)緩存。Palermo核心源于K8的Wincheste核心，不過(guò)是32位的。除了擁有與AMD高端處理器相同的內(nèi)部架構(gòu)，還具備了EVP、Cool‘n’Quiet；和HyperTransport等AMD獨(dú)有的技術(shù)，為廣大用戶(hù)帶來(lái)更“冷靜”、更高計(jì)算能力的優(yōu)秀處理器。由于脫胎與ATHLON64處理器，所以Palermo同樣具備了內(nèi)存控制單元。CPU 內(nèi)建內(nèi)存控制器的主要優(yōu)點(diǎn)在于內(nèi)存控制器可以以CPU頻率運(yùn)行，比起傳統(tǒng)上位于北橋的內(nèi)存控制器有更小的延時(shí)。

Manila

這是2006年5月底發(fā)布的第一種Socket AM2接口Sempron的核心類(lèi)型，其名稱(chēng)來(lái)源于菲律賓首都馬尼拉(Manila)。Manila核心定位于桌面低端處理器，采用90nm制造工藝，不支持虛擬化技術(shù)AMD VT，仍然采用800MHz的HyperTransport總線，二級(jí)緩存為256KB或128KB，最大亮點(diǎn)是支持雙通道DDR2 667內(nèi)存，這是其與只支持單通道DDR 400內(nèi)存的Socket 754接口Sempron的最大區(qū)別。Manila核心Sempron分為T(mén)DP功耗62W的標(biāo)準(zhǔn)版(核心電壓1.35V左右)和TDP功耗35W的超低功耗版(核心電壓1.25V左右)。除了支持雙通道DDR2之外，Manila核心Sempron相對(duì)于以前的Socket 754接口Sempron并無(wú)架構(gòu)上的改變，性能并無(wú)多少出彩之處。

四、Athlon（速龍） 64系列CPU的核心類(lèi)型

Sledgehammer

Sledgehammer 是AMD服務(wù)器CPU的核心，是64位CPU，一般為940接口，0.13微米工藝。Sledgehammer功能強(qiáng)大，集成三條 HyperTransprot總線，核心使用12級(jí)流水線，128K一級(jí)緩存、集成1M二級(jí)緩存，可以用于單路到8路CPU服務(wù)器。 Sledgehammer集成內(nèi)存控制器，比起傳統(tǒng)上位于北橋的內(nèi)存控制器有更小的延時(shí)，支持雙通道DDR內(nèi)存，由于是服務(wù)器CPU，當(dāng)然支持ECC校驗(yàn)。

Clawhammer

采用0.13um制造工藝，核心電壓1.5V左右，二級(jí)緩存為1MB，封裝方式采用mPGA，采用Hyper Transport總線，內(nèi)置1個(gè)128bit的內(nèi)存控制器。采用Socket 754、Socket 940和Socket 939接口。

Newcastle

其與Clawhammer的最主要區(qū)別就是二級(jí)緩存降為512KB（這也是AMD為了市場(chǎng)需要和加快推廣64位CPU而采取的相對(duì)低價(jià)政策的結(jié)果），其它性能基本相同。

Wincheste

Wincheste 是比較新的AMD Athlon 64CPU核心，是64位CPU，一般為939接口，0.09微米制造工藝。這種核心使用200MHz外頻，支持1GHyperTransprot總線，512K二級(jí)緩存，性?xún)r(jià)比較好。Wincheste集成雙通道內(nèi)存控制器，支持雙通道DDR內(nèi)存，由于使用新的工藝，Wincheste的發(fā)熱量比舊的Athlon小，性能也有所提升。

五、速龍雙核心（Athlonx2）CPU核心類(lèi)型

Toledo

這是AMD于2005年4月在桌面平臺(tái)上的新款高端雙核心處理器的核心類(lèi)型，它和Manchester核心非常相似，差別在于二級(jí)緩存不同。Toledo是在San Diego核心的基礎(chǔ)上演變而來(lái)，基本上可以看作是兩個(gè)San diego核心簡(jiǎn)單地耦合在一起，只不過(guò)協(xié)作程度比較緊密罷了，這是基于獨(dú)立緩存的緊密型耦合方案，其優(yōu)點(diǎn)是技術(shù)簡(jiǎn)單，缺點(diǎn)是性能仍然不夠理想。 Toledo核心采用90nm制造工藝，整合雙通道內(nèi)存控制器，支持1000MHz的HyperTransprot總線，全部采用Socket 939接口。Toledo核心的兩個(gè)內(nèi)核都獨(dú)立擁有1MB的二級(jí)緩存，與Manchester核心相同的是，其緩存數(shù)據(jù)同步也是通過(guò)SRI在CPU內(nèi)部傳輸?shù)?。Toledo核心與Manchester核心相比，除了每個(gè)內(nèi)核的二級(jí)緩存增加到1MB之外，其它都完全相同，可以看作是Manchester核心的高級(jí)版。

Manchester

這是AMD于2005年4月發(fā)布的在桌面平臺(tái)上的第一款雙核心處理器的核心類(lèi)型，是在Venice核心的基礎(chǔ)上演變而來(lái)，基本上可以看作是兩個(gè)Venice核心耦合在一起，只不過(guò)協(xié)作程度比較緊密罷了，這是基于獨(dú)立緩存的緊密型耦合方案，其優(yōu)點(diǎn)是技術(shù)簡(jiǎn)單，缺點(diǎn)是性能仍然不夠理想。Manchester核心采用90nm制造工藝，整合雙通道內(nèi)存控制器，支持1000MHz的HyperTransprot總線，全部采用Socket 939接口。Manchester核心的兩個(gè)內(nèi)核都獨(dú)立擁有512KB的二級(jí)緩存，但與Intel的Smithfield核心和Presler核心的緩存數(shù)據(jù)同步要依靠主板北橋芯片上的仲裁單元通過(guò)前端總線傳輸方式大為不同的是，Manchester核心中兩個(gè)內(nèi)核的協(xié)作程度相當(dāng)緊密，其緩存數(shù)據(jù)同步是依靠CPU內(nèi)置的SRI(System Request Interface，系統(tǒng)請(qǐng)求接口)控制，傳輸在CPU內(nèi)部即可實(shí)現(xiàn)。這樣一來(lái)，不但CPU資源占用很小，而且不必占用內(nèi)存總線資源，數(shù)據(jù)延遲也比 Intel的Smithfield核心和Presler核心大為減少，協(xié)作效率明顯勝過(guò)這兩種核心。不過(guò)，由于Manchester核心仍然是兩個(gè)內(nèi)核的緩存相互獨(dú)立，從架構(gòu)上來(lái)看也明顯不如以Yonah核心為代表的Intel的共享緩存技術(shù)Smart Cache。當(dāng)然，共享緩存技術(shù)需要重新設(shè)計(jì)整個(gè)CPU架構(gòu)，其難度要比把兩個(gè)核心簡(jiǎn)單地耦合在一起要困難得多。

Windsor

這是2006年5月底發(fā)布的第一種Socket AM2接口雙核心Athlon 64 X2和Athlon 64 FX的核心類(lèi)型，其名稱(chēng)來(lái)源于英國(guó)地名溫莎(Windsor)。Windsor核心定位于桌面高端處理器，采用90nm制造工藝，支持虛擬化技術(shù)AMD VT，仍然采用1000MHz的HyperTransport總線，二級(jí)緩存方面Windsor核心的兩個(gè)內(nèi)核仍然采用獨(dú)立式二級(jí)緩存，Athlon 64 X2每核心為512KB或1024KB，Athlon 64 FX每核心為1024KB。Windsor核心的最大亮點(diǎn)是支持雙通道DDR2 800內(nèi)存，這是其與只支持雙通道DDR 400內(nèi)存的Socket 939接口Athlon 6 4 X2和Athlon 64 FX的最大區(qū)別。Windsor核心Athlon 64 FX目前只有FX-62這一款產(chǎn)品，其TDP功耗高達(dá)125W；而Athlon 64 X2則分為T(mén)DP功耗89W的標(biāo)準(zhǔn)版(核心電壓1.35V左右)、TDP功耗65W的低功耗版(核心電壓1.25V左右)和TDP功耗35W的超低功耗版 (核心電壓1.05V左右)。Windsor核心的緩存數(shù)據(jù)同步仍然是依靠CPU內(nèi)置的SRI(System request interface，系統(tǒng)請(qǐng)求接口)傳輸在CPU內(nèi)部實(shí)現(xiàn)，除了支持雙通道DDR2內(nèi)存以及支持虛擬化技術(shù)之外，相對(duì)于以前的Socket 939接口Athlon 64 X2和雙核心Athlon 64 FX并無(wú)架構(gòu)上的改變，性能并無(wú)多少出彩之處。

Orleans

這是2006年5月底發(fā)布的第一種Socket AM2接口單核心Athlon 64的核心類(lèi)型，其名稱(chēng)來(lái)源于法國(guó)城市奧爾良(Orleans)。Manila核心定位于桌面中端處理器，采用90nm制造工藝，支持虛擬化技術(shù)AMD VT，仍然采用1000MHz的HyperTransport總線，二級(jí)緩存為512KB，最大亮點(diǎn)是支持雙通道DDR2 667內(nèi)存，這是其與只支持單通道DDR 400內(nèi)存的Socket 754接口Athlon 64和只支持雙通道DDR 400內(nèi)存的Socket 939接口Athlon 64的最大區(qū)別。Orleans核心Athlon 64同樣也分為T(mén)DP功耗62W的標(biāo)準(zhǔn)版(核心電壓1.35V左右)和TDP功耗35W的超低功耗版(核心電壓1.25V左右)。除了支持雙通道DDR2 內(nèi)存以及支持虛擬化技術(shù)之外，Orleans核心Athlon 64相對(duì)于以前的Socket 754接口和Socket 940接口的Athlon 64并無(wú)架構(gòu)上的改變，性能并無(wú)多少出彩之處。

10. CPU接口類(lèi)型

我們知道，CPU需要通過(guò)某個(gè)接口與主板連接的才能進(jìn)行工作。CPU經(jīng)過(guò)這么多年的發(fā)展，采用的接口方式有引腳式、卡式、觸點(diǎn)式、針腳式等。而目前CPU的接口都是針腳式接口，對(duì)應(yīng)到主板上就有相應(yīng)的插槽類(lèi)型。CPU接口類(lèi)型不同，在插孔數(shù)、體積、形狀都有變化，所以不能互相接插。

（1）Socket 775

Socket 775又稱(chēng)為Socket T，是目前應(yīng)用于Intel LGA775封裝的CPU所對(duì)應(yīng)的接口，目前采用此種接口的有LGA775封裝的Pentium 4、Pentium 4 EE、Celeron D和Conroe等CPU。與以前的Socket 478接口CPU不同，Socket 775接口CPU的底部沒(méi)有傳統(tǒng)的針腳，而代之以775個(gè)觸點(diǎn)，即并非針腳式而是觸點(diǎn)式，通過(guò)與對(duì)應(yīng)的Socket 775插槽內(nèi)的775根觸針接觸來(lái)傳輸信號(hào)。Socket 775接口不僅能夠有效提升處理器的信號(hào)強(qiáng)度、提升處理器頻率，同時(shí)也可以提高處理器生產(chǎn)的良品率、降低生產(chǎn)成本。隨著Socket 478的逐漸淡出，Socket 775將成為今后所有Intel桌面CPU的標(biāo)準(zhǔn)接口。

（2）Socket 754

Socket 754是2003年9月AMD64位桌面平臺(tái)最初發(fā)布時(shí)的CPU接口，目前采用此接口的有低端的Athlon 64和高端的Sempron，具有754根CPU針腳。隨著Socket 939的普及，Socket 754最終也會(huì)逐漸淡出。

（3）Socket 939

Socket 939是AMD公司2004年6月才推出的64位桌面平臺(tái)接口標(biāo)準(zhǔn)，目前采用此接口的有高端的Athlon 64以及Athlon 64 FX，具有939根CPU針腳。Socket 939處理器和與過(guò)去的Socket 940插槽是不能混插的，但是，Socket 939仍然使用了相同的CPU風(fēng)扇系統(tǒng)模式，因此以前用于Socket 940和Socket 754的風(fēng)扇同樣可以使用在Socket 939處理器。

（4）Socket 940

Socket 940是最早發(fā)布的AMD64位接口標(biāo)準(zhǔn)，具有940根CPU針腳，目前采用此接口的有服務(wù)器/工作站所使用的Opteron以及最初的Athlon 64 FX。隨著新出的Athlon 64 FX改用Socket 939接口，所以Socket 940將會(huì)成為Opteron的專(zhuān)用接口。

（5）Socket 603

Socket 603的用途比較專(zhuān)業(yè)，應(yīng)用于Intel方面高端的服務(wù)器/工作站平臺(tái)，采用此接口的CPU是Xeon MP和早期的Xeon，具有603根CPU針腳。Socket 603接口的CPU可以兼容于Socket 604插槽。

（6）Socket 604

與Socket 603相仿，Socket 604仍然是應(yīng)用于Intel方面高端的服務(wù)器/工作站平臺(tái)，采用此接口的CPU是533MHz和800MHz FSB的Xeon。Socket 604接口的CPU不能兼容于Socket 603插槽。

（7）Socket 478

Socket 478接口是目前Pentium 4系列處理器所采用的接口類(lèi)型，針腳數(shù)為478針。Socket 478的Pentium 4處理器面積很小，其針腳排列極為緊密。英特爾公司的Pentium 4系列和P4 賽揚(yáng)系列都采用此接口。

（8）Socket A

Socket A接口，也叫Socket 462，是目前AMD公司Athlon XP和Duron處理器的插座接口。Socket A接口具有462插空，可以支持133MHz外頻。

（9）Socket 423

Socket 423插槽是最初Pentium 4處理器的標(biāo)準(zhǔn)接口，Socket 423的外形和前幾種Socket類(lèi)的插槽類(lèi)似，對(duì)應(yīng)的CPU針腳數(shù)為423。Socket 423插槽多是基于Intel 850芯片組主板，支持1.3GHz～1.8GHz的Pentium 4處理器。不過(guò)隨著DDR內(nèi)存的流行，英特爾又開(kāi)發(fā)了支持SDRAM及DDR內(nèi)存的i845芯片組，CPU插槽也改成了Socket 478，Socket 423接口也就銷(xiāo)聲匿跡了。

（10）Socket 370

Socket 370架構(gòu)是英特爾開(kāi)發(fā)出來(lái)代替SLOT架構(gòu)，外觀上與Socket 7非常像，也采用零插拔力插槽，對(duì)應(yīng)的CPU是370針腳。英特爾公司著名的“銅礦”和”圖拉丁”系列CPU就是采用此接口。

（11）SLOT 1

SLOT 1是英特爾公司為Pentium Ⅱ系列CPU設(shè)計(jì)的插槽，其將Pentium Ⅱ CPU及其相關(guān)控制電路、二級(jí)緩存都做在一塊子卡上，多數(shù)Slot 1主板使用100MHz外頻。SLOT 1的技術(shù)結(jié)構(gòu)比較先進(jìn)，能提供更大的內(nèi)部傳輸帶寬和CPU性能。此種接口已經(jīng)被淘汰，市面上已無(wú)此類(lèi)接口的產(chǎn)品。

（12）SLOT 2

SLOT 2用途比較專(zhuān)業(yè)，都采用于高端服務(wù)器及圖形工作站的系統(tǒng)。所用的CPU也是很昂貴的Xeon（至強(qiáng)）系列。Slot 2與Slot 1相比，有許多不同。首先，Slot 2插槽更長(zhǎng)，CPU本身也都要大一些。其次，Slot 2能夠勝任更高要求的多用途計(jì)算處理，這是進(jìn)入高端企業(yè)計(jì)算市場(chǎng)的關(guān)鍵所在。在當(dāng)時(shí)標(biāo)準(zhǔn)服務(wù)器設(shè)計(jì)中，一般廠商只能同時(shí)在系統(tǒng)中采用兩個(gè) Pentium Ⅱ處理器，而有了Slot 2設(shè)計(jì)后，可以在一臺(tái)服務(wù)器中同時(shí)采用 8個(gè)處理器。而且采用Slot 2接口的Pentium Ⅱ CPU都采用了當(dāng)時(shí)最先進(jìn)的0.25微米制造工藝。支持SLOT 2接口的主板芯片組有440GX和450NX。

（13）SLOT A

SLOT A接口類(lèi)似于英特爾公司的SLOT 1接口，供AMD公司的K7 Athlo n使用的。在技術(shù)和性能上，SLOT A主板可完全兼容原有的各種外設(shè)擴(kuò)展卡設(shè)備。它使用的并不是Intel的P6 GTL+ 總線協(xié)議，而是Digital公司的Alpha總線協(xié)議EV6。EV6架構(gòu)是種較先進(jìn)的架構(gòu)，它采用多線程處理的點(diǎn)到點(diǎn)拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)，支持200MHz的總線頻率。

11. CPU針腳數(shù)

目前CPU都采用針腳式接口與主板相連，而不同的接口的CPU在針腳數(shù)上各不相同。CPU接口類(lèi)型的命名，習(xí)慣用針腳數(shù)來(lái)表示，比如Pentium 4系列處理器所采用的Socket 478接口，其針腳數(shù)就為478針；而Athlon XP系列處理器所采用的Socket 462接口，其針腳數(shù)就為462針。

接口類(lèi)型 針腳數(shù)

SOCKET 775 775

SOCKET 939 939

SOCKET 940 940

SOCKET 754 754

SOCKET A(462) 462

SOCKET 478 478

SOCKET 604 604

SOCKET 603 603

SOCKET 423 423

SOCKET 370 370

12. CPU封裝技術(shù)

所謂“封裝技術(shù)”是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術(shù)。以CPU為例，我們實(shí)際看到的體積和外觀并不是真正的CPU內(nèi)核的大小和面貌，而是CPU內(nèi)核等元件經(jīng)過(guò)封裝后的產(chǎn)品。

封裝對(duì)于芯片來(lái)說(shuō)是必須的，也是至關(guān)重要的。因?yàn)樾酒仨毰c外界隔離，以防止空氣中的雜質(zhì)對(duì)芯片電路的腐蝕而造成電氣性能下降。另一方面，封裝后的芯片也更便于安裝和運(yùn)輸。由于封裝技術(shù)的好壞還直接影響到芯片自身性能的發(fā)揮和與之連接的PCB（印制電路板）的設(shè)計(jì)和制造，因此它是至關(guān)重要的。封裝也可以說(shuō)是指安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼，它不僅起著安放、固定、密封、保護(hù)芯片和增強(qiáng)導(dǎo)熱性能的作用，而且還是溝通芯片內(nèi)部世界與外部電路的橋梁——芯片上的接點(diǎn)用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過(guò)印刷電路板上的導(dǎo)線與其他器件建立連接。因此，對(duì)于很多集成電路產(chǎn)品而言，封裝技術(shù)都是非常關(guān)鍵的一環(huán)。

目前采用的CPU封裝多是用絕緣的塑料或陶瓷材料包裝起來(lái)，能起著密封和提高芯片電熱性能的作用。由于現(xiàn)在處理器芯片的內(nèi)頻越來(lái)越高，功能越來(lái)越強(qiáng)，引腳數(shù)越來(lái)越多，封裝的外形也不斷在改變。封裝時(shí)主要考慮的因素：

芯片面積與封裝面積之比為提高封裝效率，盡量接近1：1；

引腳要盡量短以減少延遲，引腳間的距離盡量遠(yuǎn)，以保證互不干擾，提高性能；

基于散熱的要求，封裝越薄越好。

作為計(jì)算機(jī)的重要組成部分，CPU的性能直接影響計(jì)算機(jī)的整體性能。而CPU制造工藝的最后一步也是最關(guān)鍵一步就是CPU的封裝技術(shù)，采用不同封裝技術(shù)的CPU，在性能上存在較大差距。只有高品質(zhì)的封裝技術(shù)才能生產(chǎn)出完美的CPU產(chǎn)品。

CPU芯片的封裝技術(shù)：

DIP技術(shù)、QFP技術(shù)、PFP技術(shù)、PGA技術(shù)、BGA技術(shù)

目前較為常見(jiàn)的封裝形式：

OPGA封裝、mPGA封裝、CPGA封裝、FC-PGA封裝、

FC-PGA2封裝、OOI 封裝、PPGA封裝、S.E.C.C.封裝、

S.E.C.C.2 封裝、S.E.P.封裝、PLGA封裝、CuPGA封裝。

13. CPU的流水線（感謝網(wǎng)友belatedeffort提供建議）

對(duì)于CPU來(lái)說(shuō)，它的工作可分為獲取指令、解碼、運(yùn)算、結(jié)果幾個(gè)步驟。其中前兩步由指令控制器完成，后兩步則由運(yùn)算器完成。按照傳統(tǒng)的方式，所有指令按順序執(zhí)行，先由指令控制器工作，完成一條指令的前兩步，然后運(yùn)算器工作，完成后兩步，依此類(lèi)推……很明顯，當(dāng)指令控制器工作時(shí)運(yùn)算器基本上處于閑置狀態(tài)，當(dāng)運(yùn)算器在工作時(shí)指令控制器又在休息，這樣就造成了相當(dāng)大的資源浪費(fèi)。于是CPU借鑒了工業(yè)生產(chǎn)中被廣泛應(yīng)用的流水線設(shè)計(jì)，當(dāng)指令控制器完成了第一條指令的前兩步后，直接開(kāi)始第二條指令的操作，運(yùn)算器單元也是，這樣就形成了流水線。流水線設(shè)計(jì)可最大限度地利用了CPU資源，使每個(gè)部件在每個(gè)時(shí)鐘周期都在工作，從而提高了CPU的運(yùn)算頻率。

工業(yè)生產(chǎn)中采用增設(shè)工人的方法加長(zhǎng)流水線作業(yè)可有效提高單位時(shí)間的生產(chǎn)量，而CPU采用級(jí)數(shù)更多的流水線設(shè)計(jì)可使它在同一時(shí)間段內(nèi)處理更多的指令，有效提高其運(yùn)行頻率。如Intel在Northwood核心Pentium 4處理器中設(shè)計(jì)的流水線為20級(jí)，而在Prescott核心Pentium 4處理器中其流水線達(dá)到了31級(jí)，而正是超長(zhǎng)流水線的使用，使得Pentium 4在和Athlon XP（整數(shù)流水線10級(jí)，浮點(diǎn)流水線15級(jí)）的頻率大戰(zhàn)中取得了優(yōu)勢(shì)。

CPU工作時(shí)，指令并不是孤立的，許多指令需要按一定順序才能完成任務(wù)，一旦某個(gè)指令在運(yùn)算過(guò)程中發(fā)生了錯(cuò)誤，就可能導(dǎo)致整條流水線停頓下來(lái)，等待修正指令的修正，流水線越長(zhǎng)級(jí)數(shù)越多，出錯(cuò)的幾率自然也變得更大，旦出錯(cuò)影響也越大。在一條流水線中，如果第二條指令需要用到第一條指令的結(jié)果，這種情況叫做相關(guān)，一旦某個(gè)指令在運(yùn)算過(guò)程中發(fā)生了錯(cuò)誤，與之相關(guān)的指令也都會(huì)變得無(wú)意義。

最后，由于導(dǎo)電體都會(huì)產(chǎn)生延時(shí)，流水線級(jí)數(shù)越長(zhǎng)導(dǎo)電延遲次數(shù)就越多，總延時(shí)自然也就越長(zhǎng)，CPU完成單個(gè)任務(wù)的時(shí)間就越長(zhǎng)。因此，流水線設(shè)計(jì)也不是越長(zhǎng)越好的。

注意：CPU的流水線級(jí)數(shù)和CPU的倍頻是兩個(gè)完全不同的概念。

14. CPU的步進(jìn)（Stepping）（感謝網(wǎng)友belatedeffort提供建議）

步進(jìn)（Stepping）可以看作是CPU的版本，不同步進(jìn)的CPU在超頻能力、穩(wěn)定性，BUG的處理方面是不同的，當(dāng)然不同步進(jìn)的CPU在功耗和發(fā)熱方面也會(huì)有所不同的。在談到哪款CPU好超頻時(shí)，往往會(huì)說(shuō)什么什么步進(jìn)的哪款CPU好超之類(lèi)的話（尤其是英特爾）而AMD往往是以哪個(gè)代號(hào)的核心比較好超來(lái)說(shuō)的。

步進(jìn)（Stepping）是CPU的一個(gè)重要參數(shù)，也叫分級(jí)鑒別產(chǎn)品數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換規(guī)范，“步進(jìn)”編號(hào)用來(lái)標(biāo)識(shí)一系列CPU的設(shè)計(jì)或生產(chǎn)制造版本數(shù)據(jù)，步進(jìn)的版本會(huì)隨著這一系列CPU生產(chǎn)工藝的改進(jìn)、BUG的解決或特性的增加而改變，也就是說(shuō)步進(jìn)編號(hào)是用來(lái)標(biāo)識(shí)CPU的這些不同的“修訂” 的。同一系列不同步進(jìn)的CPU或多或少都會(huì)有一些差異，例如在穩(wěn)定性、核心電壓、功耗、發(fā)熱量、超頻性能甚至支持的指令集方面可能會(huì)有所差異。

對(duì)于CPU制造商而言，步進(jìn)編號(hào)可以有效地控制和跟蹤所做的更改，也就是說(shuō)可以對(duì)自己的設(shè)計(jì)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售過(guò)程進(jìn)行有效的管理；而對(duì)于CPU的最終用戶(hù)而言，通過(guò)步進(jìn)編號(hào)則可以更具體的識(shí)別其系統(tǒng)所安裝的CPU版本，確定CPU的內(nèi)部設(shè)計(jì)或制作特性等等。步進(jìn)編號(hào)就好比CPU的小版本號(hào)，而且步進(jìn)編號(hào)與CPU 編號(hào)和CPU ID是密切聯(lián)系的，每次步進(jìn)改變之后其CPU ID也可能會(huì)改變。

一般來(lái)說(shuō)步進(jìn)采用字母加數(shù)字的方式來(lái)表示，例如A0，B1，C2等等，字母或數(shù)字越靠后的步進(jìn)也就是越新的產(chǎn)品。一般來(lái)說(shuō)，步進(jìn)編號(hào)中數(shù)字的變化，例如A0到A1，表示生產(chǎn)工藝較小的改進(jìn)；而步進(jìn)編號(hào)中字母的變化，例如A0到B1，則表示生產(chǎn)工藝比較大的或復(fù)雜的改進(jìn)。

在選購(gòu)CPU時(shí)，應(yīng)該盡可能地選擇步進(jìn)比較靠后的產(chǎn)品。

15. CPU的緩存

CPU 緩存（Cache Memory）位于CPU與內(nèi)存之間的臨時(shí)存儲(chǔ)器，它的容量比內(nèi)存小但交換速度快。在緩存中的數(shù)據(jù)是內(nèi)存中的一小部分，但這一小部分是短時(shí)間內(nèi)CPU即將訪問(wèn)的，當(dāng)CPU調(diào)用大量數(shù)據(jù)時(shí)，就可避開(kāi)內(nèi)存直接從緩存中調(diào)用，從而加快讀取速度。由此可見(jiàn)，在CPU中加入緩存是一種高效的解決方案，這樣整個(gè)內(nèi)存儲(chǔ)器（緩存+內(nèi)存）就變成了既有緩存的高速度，又有內(nèi)存的大容量的

存儲(chǔ)系統(tǒng)了。緩存對(duì)CPU的性能影響很大，主要是因?yàn)镃PU的數(shù)據(jù)交換順序和CPU與緩存間的帶寬引起的。 緩存的工作原理是當(dāng)CPU要讀取一個(gè)數(shù)據(jù)時(shí)，首先從緩存中查找，如果找到就立即讀取并送給CPU處理；如果沒(méi)有找到，就用相對(duì)慢的速度從內(nèi)存中讀取并送給CPU處理，同時(shí)把這個(gè)數(shù)據(jù)所在的數(shù)據(jù)塊調(diào)入緩存中，可以使得以后對(duì)整塊數(shù)據(jù)的讀取都從緩存中進(jìn)行，不必再調(diào)用內(nèi)存。 總的來(lái)說(shuō)，CPU讀取數(shù)據(jù)的順序是先緩存后內(nèi)存。 最早先的CPU緩存是個(gè)整體，而且容量很低。后來(lái)出現(xiàn)了集成在與CPU同一塊電路板上或主板上的緩存，此時(shí)就把 CPU內(nèi)核集成的緩存稱(chēng)為一級(jí)緩存，而外部的稱(chēng)為二級(jí)緩存。一級(jí)緩存中還分?jǐn)?shù)據(jù)緩存（Data Cache，D-Cache）和指令緩存（Instruction Cache，I-Cache）。二者分別用來(lái)存放數(shù)據(jù)和執(zhí)行這些數(shù)據(jù)的指令，而且兩者可以同時(shí)被CPU訪問(wèn)，減少了爭(zhēng)用Cache所造成的沖突，提高了處理器效能。 隨著CPU制造工藝的發(fā)展，二級(jí)緩存也能輕易地集成在CPU內(nèi)核中，容量也在逐年提升。而且隨著二級(jí)緩存被集成入CPU內(nèi)核中，以往二級(jí)緩存與CPU大差距分頻的情況也被改變，此時(shí)其以相同于主頻的速度工作，可以為CPU提供更高的傳輸速度。 二級(jí)緩存是CPU性能表現(xiàn)的關(guān)鍵之一，在CPU核心不變化的情況下，增加二級(jí)緩存容量能使性能大幅度提高。而同一核心的CPU高低端之分往往也是在二級(jí)緩存上有差異，由此可見(jiàn)二級(jí)緩存對(duì)于CPU的重要性。 CPU 產(chǎn)品中，一級(jí)緩存的容量基本在4KB到64KB之間，二級(jí)緩存的容量則分為128KB、256KB、512KB、1MB、2MB、4MB等。一級(jí)緩存容量各產(chǎn)品之間相差不大，而二級(jí)緩存容量則是提高CPU性能的關(guān)鍵。二級(jí)緩存容量的提升是由CPU制造工藝所決定的，容量增大必然導(dǎo)致CPU內(nèi)部晶體管數(shù)的增加，要在有限的CPU面積上集成更大的緩存，對(duì)制造工藝的要求也就越高。 （以下內(nèi)容選看） CPU 在緩存中找到有用的數(shù)據(jù)被稱(chēng)為命中，當(dāng)緩存中沒(méi)有CPU所需的數(shù)據(jù)時(shí)（這時(shí)稱(chēng)為未命中），CPU才訪問(wèn)內(nèi)存。從理論上講，在一顆擁有二級(jí)緩存的CPU中，讀取一級(jí)緩存的命中率為80%。也就是說(shuō)CPU一級(jí)緩存中找到的有用數(shù)據(jù)占數(shù)據(jù)總量的80%，剩下的20%從二級(jí)緩存中讀取。由于不能準(zhǔn)確預(yù)測(cè)將要執(zhí)行的數(shù)據(jù)，讀取二級(jí)緩存的命中率也在80%左右（從二級(jí)緩存讀到有用的數(shù)據(jù)占總數(shù)據(jù)的16%）。那么還有的數(shù)據(jù)就不得不從內(nèi)存調(diào)用，但這已經(jīng)是一個(gè)相當(dāng)小的比例了。目前的較高端的CPU中，還會(huì)帶有三級(jí)緩存，它是為讀取二級(jí)緩存后未命中的數(shù)據(jù)設(shè)計(jì)的—種緩存，在擁有三級(jí)緩存的CPU中，只有約5%的數(shù)據(jù)需要從內(nèi)存中調(diào)用，這進(jìn)一步提高了CPU的效率。 為了保證CPU訪問(wèn)時(shí)有較高的命中率，緩存中的內(nèi)容應(yīng)該按一定的算法替換。一種較常用的算法是“最近最少使用算法”（LRU算法），它是將最近一段時(shí)間內(nèi)最少被訪問(wèn)過(guò)的行淘汰出局。因此需要為每行設(shè)置一個(gè)計(jì)數(shù)器，LRU算法是把命中行的計(jì)數(shù)器清零，其他各行計(jì)數(shù)器加1。當(dāng)需要替換時(shí)淘汰行計(jì)數(shù)器計(jì)數(shù)值最大的數(shù)據(jù)行出局。這是一種高效、科學(xué)的算法，其計(jì)數(shù)器清零過(guò)程可以把一些頻繁調(diào)用后再不需要的數(shù)據(jù)淘汰出緩存，提高緩存的利用率。 16. CPU的功耗指標(biāo)：TDP TDP 是反應(yīng)一顆處理器熱量釋放的指標(biāo)。TDP的英文全稱(chēng)是“Thermal Design Power”，中文直譯是“熱量設(shè)計(jì)功耗”。TDP功耗是處理器的基本物理指標(biāo)。它的含義是當(dāng)處理器達(dá)到負(fù)荷最大的時(shí)候，釋放出的熱量，單位未W。單顆處理器的TDP值是固定的，而散熱器必須保證在處理器TDP最大的時(shí)候，處理器的溫度仍然在設(shè)計(jì)范圍之內(nèi)。 處理器的功耗：是處理器最基本的電氣性能指標(biāo)。根據(jù)電路的基本原理，功率（P）＝電流（A）×電壓（V）。所以，處理器的功耗（功率）等于流經(jīng)處理器核心的電流值與該處理器上的核心電壓值的乘積。 處理器的峰值功耗：處理器的核心電壓與核心電流時(shí)刻都處于變化之中，這樣處理器的功耗也在變化之中。在散熱措施正常的情況下（即處理器的溫度始終處于設(shè)計(jì)范圍之內(nèi)），處理器負(fù)荷最高的時(shí)刻，其核心電壓與核心電流都達(dá)到最高值，此時(shí)電壓與電流的乘積便是處理器的峰值功耗。 處理器的功耗與TDP 兩者的關(guān)系可以用下面公式概括： 處理器的功耗＝實(shí)際消耗功耗＋TDP 實(shí)際消耗功耗是處理器各個(gè)功能單元正常工作消耗的電能，TDP是電流熱效應(yīng)以及其他形式產(chǎn)生的熱能，他們均以熱的形式釋放。從這個(gè)等式我們可以得出這樣的結(jié)論：TDP并不等于是處理器的功耗，TDP要小于處理器的功耗。雖然都是處理器的基本物理指標(biāo)，但處理器功耗與TDP對(duì)應(yīng)的硬件完全不同：與處理器功耗直接相關(guān)的是主板，主板的處理器供電模塊必須具備足夠的電流輸出能力才能保證處理器穩(wěn)定工作；而TDP數(shù)值很大，單靠處理器自身是無(wú)法完全排除的，因此這部分熱能需要借助主動(dòng)散熱器進(jìn)行吸收，散熱器若設(shè)計(jì)無(wú)法達(dá)到處理器的要求，那么硅晶體就會(huì)因溫度過(guò)高而損毀。因此TDP也是對(duì)散熱器的一個(gè)性能設(shè)計(jì)要求。 主板類(lèi)： 1. BIOS和CMOS簡(jiǎn)介：（感謝可愛(ài)笑笑芬提供資料） （1）BIOS： BIOS 是Basic Input-Output System的縮寫(xiě)。它是PC的基本輸入輸出系統(tǒng)，是一塊裝入了啟動(dòng)和自檢程序的 EPROM 或 EEPROM 集成電路，也就是集成在主板上的一個(gè)ROM（只讀存儲(chǔ)）芯片。其中保存有PC系統(tǒng)最重要的基本輸入/輸出程序、系統(tǒng)信息設(shè)置程序、開(kāi)機(jī)上電自檢程序和系統(tǒng)啟動(dòng)自舉程序。 （2）CMOS： CMOS英文全稱(chēng)Comple-mentary Metal-Oxicle-Semiconductor，中文譯為”互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體” 。 CMOS 是微機(jī)主板上的一塊可讀寫(xiě)的RAM芯片。主要用來(lái)保存當(dāng)前系統(tǒng)的硬件配置和操作人員對(duì)某些參數(shù)的設(shè)定。CMOS RAM芯片由系統(tǒng)通過(guò)一塊后備電池供電，因此無(wú)論是在關(guān)機(jī)狀態(tài)中，還是遇到系統(tǒng)掉電情況，CMOS信息都不會(huì)丟失。由于CMOS ROM芯片本身只是一塊存儲(chǔ)器，只具有保存數(shù)據(jù)的功能，所以對(duì)CMOS中各項(xiàng)參數(shù)的設(shè)定要通過(guò)專(zhuān)門(mén)的程序，現(xiàn)在多數(shù)廠家將CMOS設(shè)置程序做到了BIOS 芯片中，在開(kāi)機(jī)時(shí)通過(guò)按下“DEL”鍵進(jìn)入CMOS設(shè)置程序而方便地對(duì)系統(tǒng)進(jìn)行設(shè)置，因此CMOS設(shè)置又通常叫做BIOS設(shè)置。 （3）BIOS和CMOS的關(guān)系： BIOS中的系統(tǒng)設(shè)置程序是完成CMOS參數(shù)設(shè)置的手段；CMOS RAM既是BIOS設(shè)定系統(tǒng)參數(shù)的存放場(chǎng)所，又是BIOS設(shè)定系統(tǒng)參數(shù)的結(jié)果。因此他們之間的關(guān)系就是“通過(guò)BIOS設(shè)置程序?qū)MOS參數(shù)進(jìn)行設(shè)置”。 （4）BIOS和CMOS的區(qū)別：（感謝網(wǎng)友deng1231000提供建議） CMOS 只是一塊存儲(chǔ)器，而 BIOS才是PC的“基本輸入輸出系統(tǒng)”程序。由于 BIOS和CMOS都跟系統(tǒng)設(shè)置密切相關(guān)，所以在實(shí)際使用過(guò)程中造成了BIOS設(shè)置和CMOS設(shè)置的說(shuō)法，其實(shí)指的都是同一回事，但BIOS與CMOS卻是兩個(gè)完全不同的概念，千萬(wàn)不可搞混淆。 2. PCB簡(jiǎn)介： PCB，即印刷電路板（Printed circuit board，PCB）。它幾乎會(huì)出現(xiàn)在每一種電子設(shè)備當(dāng)中。如果在某樣設(shè)備中有電子零件，那么它們也都是鑲在大小各異的PCB上。除了固定各種小零件外，PCB的主要功能是提供上頭各項(xiàng)零件的相互電氣連接。隨著電子設(shè)備越來(lái)越復(fù)雜，需要的零件越來(lái)越多，PCB上頭的線

路與零件也越來(lái)越密集了。 電腦的主板在不放電阻、芯片、電容等零件的時(shí)候就是一塊PCB板。 3. 主板的南北橋芯片： （1）北橋芯片（North Bridge）是主板芯片組中起主導(dǎo)作用的最重要的組成部分，也稱(chēng)為主橋（Host Bridge）。一般來(lái)說(shuō)，芯片組的名稱(chēng)就是以北橋芯片的名稱(chēng)來(lái)命名的，例如英特爾 845E芯片組的北橋芯片是82845E，875P芯片組的北橋芯片是82875P等等。北橋芯片負(fù)責(zé)與CPU的聯(lián)系并控制內(nèi)存、AGP或PCI-E數(shù)據(jù)在北橋內(nèi)部傳輸，提供對(duì)CPU的類(lèi)型和主頻、系統(tǒng)的前端總線頻率、內(nèi)存的類(lèi)型（SDRAM，DDR SDRAM以及RDRAM等等）和最大容量、AGP或PCI-E插槽、ECC糾錯(cuò)等支持。整合型芯片組的北橋芯片還集成了顯示核心。 北橋芯片就是主板上離CPU最近的芯片，這主要是考慮到北橋芯片與處理器之間的通信最密切，為了提高通信性能而縮短傳輸距離。因?yàn)楸睒蛐酒臄?shù)據(jù)處理量非常大，發(fā)熱量也越來(lái)越大，所以現(xiàn)在的北橋芯片都覆蓋著散熱片用來(lái)加強(qiáng)北橋芯片的散熱，有些主板的北橋芯片還會(huì)配合風(fēng)扇進(jìn)行散熱。因?yàn)楸睒蛐酒闹饕δ苁强刂苾?nèi)存，而內(nèi)存標(biāo)準(zhǔn)與處理器一樣變化比較頻繁，所以不同芯片組中北橋芯片是肯定不同的，當(dāng)然這并不是說(shuō)所采用的內(nèi)存技術(shù)就完全不一樣，而是不同的芯片組北橋芯片間肯定在一些地方有差別。 （2）南橋芯片（South Bridge）是主板芯片組的重要組成部分，一般位于主板上離CPU插槽較遠(yuǎn)的下方，PCI插槽的附近，這種布局是考慮到它所連接的I/O總線較多，離處理器遠(yuǎn)一點(diǎn)有利于布線。相對(duì)于北橋芯片來(lái)說(shuō)，其數(shù)據(jù)處理量并不算大，所以南橋芯片一般都沒(méi)有覆蓋散熱片。南橋芯片不與處理器直接相連，而是通過(guò)一定的方式（不同廠商各種芯片組有所不同，例如英特爾的英特爾Hub Architecture以及SIS的Multi-Threaded“妙渠”）與北橋芯片相連。 南橋芯片負(fù)責(zé)I/O總線之間的通信，如PCI總線、USB、LAN、ATA、SATA、音頻控制器、鍵盤(pán)控制器、實(shí)時(shí)時(shí)鐘控制器、高級(jí)電源管理等，這些技術(shù)一般相對(duì)來(lái)說(shuō)比較穩(wěn)定，所以不同芯片組中可能南橋芯片是一樣的，不同的只是北橋芯片。所以現(xiàn)在主板芯片組中北橋芯片的數(shù)量要遠(yuǎn)遠(yuǎn)多于南橋芯片。南橋芯片的發(fā)展方向主要是集成更多的功能，例如網(wǎng)卡、RAID、IEEE 1394、甚至WI-FI無(wú)線網(wǎng)絡(luò)等等。 4. 主板上的擴(kuò)展插槽： 擴(kuò)展插槽是主板上用于固定擴(kuò)展卡并將其連接到系統(tǒng)總線上的插槽，也叫擴(kuò)展槽、擴(kuò)充插槽。擴(kuò)展槽是一種添加或增強(qiáng)電腦特性及功能的方法。例如，不滿(mǎn)意主板整合顯卡的性能，可以添加獨(dú)立顯卡以增強(qiáng)顯示性能；不滿(mǎn)意板載聲卡的音質(zhì)，可以添加獨(dú)立聲卡以增強(qiáng)音效；不支持USB2.0或IEEE1394的主板可以通過(guò)添加相應(yīng)的USB2.0擴(kuò)展卡或IEEE1394擴(kuò)展卡以獲得該功能等。 目前擴(kuò)展插槽的種類(lèi)主要有 ISA，PCI，AGP，CNR，AMR，ACR和比較少見(jiàn)的WI-FI，VXB，以及筆記本電腦專(zhuān)用的PCMCIA等。歷史上出現(xiàn)過(guò)，早已經(jīng)被淘汰掉的還有MCA插槽，EISA插槽以及VESA插槽等等。目前的主流擴(kuò)展插槽是PCI Express插槽。 （1）AGP插槽(Accelerated Graphics Port)是在PCI總線基礎(chǔ)上發(fā)展起來(lái)的，主要針對(duì)圖形顯示方面進(jìn)行優(yōu)化，專(zhuān)門(mén)用于圖形顯示卡。AGP標(biāo)準(zhǔn)也經(jīng)過(guò)了幾年的發(fā)展，從最初的AGP 1.0、AGP2.0 ，發(fā)展到現(xiàn)在的AGP 3.0，如果按倍速來(lái)區(qū)分的話，主要經(jīng)歷了AGP 1X、AGP 2X、AGP 4X、AGP PRO，目前最新片版本就是AGP 3.0，即AGP 8X。AGP 8X的傳輸速率可達(dá)到2.1GB/s，是AGP 4X傳輸速度的兩倍。AGP插槽通常都是棕色（以上三種接口用不同顏色區(qū)分的目的就是為了便于用戶(hù)識(shí)別），還有一點(diǎn)需要注意的是它不與PCI、ISA插槽處于同一水平位置，而是內(nèi)進(jìn)一些，這使得PCI、ISA卡不可能插得進(jìn)去 （2）PCI-Express是最新的總線和接口標(biāo)準(zhǔn)，它原來(lái)的名稱(chēng)為“3GIO”，是由英特爾提出的，很明顯英特爾的意思是它代表著下一代I/O接口標(biāo)準(zhǔn)。交由PCI-SIG（PCI 特殊興趣組織）認(rèn)證發(fā)布后才改名為“PCI-Express”。這個(gè)新標(biāo)準(zhǔn)將全面取代現(xiàn)行的PCI和AGP，最終實(shí)現(xiàn)總線標(biāo)準(zhǔn)的統(tǒng)一。它的主要優(yōu)勢(shì)就是數(shù)據(jù)傳輸速率高，目前最高可達(dá)到10GB/s以上，而且還有相當(dāng)大的發(fā)展?jié)摿ΑCI Express也有多種規(guī)格，從PCI Express 1X到PCI Express 16X，能滿(mǎn)足現(xiàn)在和將來(lái)一定時(shí)間內(nèi)出現(xiàn)的低速設(shè)備和高速設(shè)備的需求。 PCI-E和AGP的區(qū)別： 第一，PCI-E x16總線通道比AGP更寬、“最高速度限制”更高； 第二，PCI-E通道是“雙車(chē)道”，也就是“雙工傳輸”，同一時(shí)間段允許“進(jìn)”和“出”的兩路數(shù)字信號(hào)同時(shí)通過(guò)，而AGP只是單車(chē)道，即一個(gè)時(shí)間允許一個(gè)方向的數(shù)據(jù)流。而這些改進(jìn)得到的結(jié)果是，PCI-E x16傳輸帶寬能達(dá)到2×4Gb/s=8Gb/s，而AGP 8x規(guī)范最高只有2Gb/s，PCI-E的優(yōu)勢(shì)可見(jiàn)一斑。 （3）PCI插槽是基于PCI局部總線（Pedpherd Component Interconnect，周邊元件擴(kuò)展接口）的擴(kuò)展插槽，其顏色一般為乳白色，位于主板上AGP插槽的下方，ISA插槽的上方。其位寬為32位或64位，工作頻率為33MHz，最大數(shù)據(jù)傳輸率為 133MB/sec（32位）和266MB/sec（64位）。可插接顯卡、聲卡、網(wǎng)卡、內(nèi)置Modem、內(nèi)置ADSL Modem、USB2.0卡、IEEE1394卡、IDE接口卡、RAID卡、電視卡、視頻采集卡以及其它種類(lèi)繁多的擴(kuò)展卡。PCI插槽是主板的主要擴(kuò)展插槽，通過(guò)插接不同的擴(kuò)展卡可以獲得目前電腦能實(shí)現(xiàn)的幾乎所有外接功能。 （4）PCI-X是PCI總線的一種擴(kuò)展架構(gòu)，它與PCI總線不同的是，PCI總線必須頻繁的于目標(biāo)設(shè)備和總線之間交換數(shù)據(jù)，而PCI-X則允許目標(biāo)設(shè)備僅于單個(gè)PCI-X設(shè)備看已進(jìn)行交換，同時(shí)，如果PCI-X設(shè)備沒(méi)有任何數(shù)據(jù)傳送，總線會(huì)自動(dòng)將PCI-X設(shè)備移除，以減少PCI設(shè)備間的等待周期。所以，在相同的頻率下，PCI-X將能提供比PCI 高14-35%的性能。 PCI-X又一有利因素就是它有可擴(kuò)展的頻率，也就是說(shuō)，PCI-X的頻率將不再像PCI那樣固定的，而是可隨設(shè)備的變化而變化，比如某一設(shè)備工作于66MHz，那么它就將工作于66MHz，而如果設(shè)備支持100MHz的話，PCI－X就將于100MHz下工作。 PCI-X可以支持66,100,133MHz這些頻率，而在未來(lái)，可能將提供更多的頻率支持。 5. 內(nèi)存控制器 內(nèi)存控制器（Memory Controller）是計(jì)算機(jī)系統(tǒng)內(nèi)部控制內(nèi)存并且通過(guò)內(nèi)存控制器使內(nèi)存與CPU之間交換數(shù)據(jù)的重要組成部分。內(nèi)存控制器決定了計(jì)算機(jī)系統(tǒng)所能使用的最大內(nèi)存容量、內(nèi)存BANK數(shù)、內(nèi)存類(lèi)型和速度、內(nèi)存顆粒數(shù)據(jù)深度和數(shù)據(jù)寬度等等重要參數(shù)，也就是說(shuō)決定了計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的內(nèi)存性能，從而也對(duì)計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的整體性能產(chǎn)生較大影響。 傳統(tǒng)的計(jì)算機(jī)系統(tǒng)其內(nèi)存控制器位于主板芯片組的北橋芯片內(nèi)部，CPU要和內(nèi)存進(jìn)行數(shù)據(jù)交換，需要經(jīng)過(guò)“CPU–北橋–內(nèi)存–北橋–CPU”五個(gè)步驟，在此模式下數(shù)據(jù)經(jīng)由多級(jí)傳輸，數(shù)據(jù)延遲顯然比較大從而影響計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的整體性

能；而AMD的K8系列CPU（包括Socket 754/939/940等接口的各種處理器）內(nèi)部則整合了內(nèi)存控制器，CPU與內(nèi)存之間的數(shù)據(jù)交換過(guò)程就簡(jiǎn)化為“CPU–內(nèi)存–CPU”三個(gè)步驟，省略了兩個(gè)步驟，與傳統(tǒng)的內(nèi)存控制器方案相比顯然具有更低的數(shù)據(jù)延遲，這有助于提高計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的整體性能。

CPU內(nèi)部整合內(nèi)存控制器的優(yōu)點(diǎn)，就是可以有效控制內(nèi)存控制器工作在與CPU核心同樣的頻率上，而且由于內(nèi)存與CPU之間的數(shù)據(jù)交換無(wú)需經(jīng)過(guò)北橋，可以有效降低傳輸延遲。打個(gè)比方，這就如同將貨物倉(cāng)庫(kù)直接搬到了加工車(chē)間旁邊，大大減少了原材料和制成品在貨物倉(cāng)庫(kù)和加工車(chē)間之間往返運(yùn)輸所需要的時(shí)間，極大地提高了生產(chǎn)效率。這樣一來(lái)系統(tǒng)的整體性能也得到了提升。

CPU內(nèi)部整合內(nèi)存控制器的最大缺點(diǎn)，就是對(duì)內(nèi)存的適應(yīng)性比較差，靈活性比較差，只能使用特定類(lèi)型的內(nèi)存，而且對(duì)內(nèi)存的容量和速度也有限制，要支持新類(lèi)型的內(nèi)存就必須更新CPU內(nèi)部整合的內(nèi)存控制器，也就是說(shuō)必須更換新的CPU；而傳統(tǒng)方案的內(nèi)存控制器由于位于主板芯片組的北橋芯片內(nèi)部，就沒(méi)有這方面的問(wèn)題，只需要更換主板，甚至不更換主板也能使用不同類(lèi)型的內(nèi)存，例如Intel Pentium 4系列CPU，如果原來(lái)配的是不支持DDR2的主板，那么只要更換一塊支持DDR2的主板就能使用DDR2，如果配的是同時(shí)支持DDR和DDR2的主板，則不必更換主板就能直接使用DDR2。

6. 內(nèi)存控制器的分頻效應(yīng)（感謝網(wǎng)友大頭彬提供資料）

系統(tǒng)工作時(shí)，內(nèi)存運(yùn)行頻率是根據(jù)CPU運(yùn)行頻率的變化而變化的?？刂七@種變化的元件就是內(nèi)存控制器，內(nèi)存控制器的這種根據(jù)CPU的實(shí)際頻率來(lái)調(diào)節(jié)內(nèi)存運(yùn)行頻率的方式稱(chēng)作內(nèi)存控制器的分頻效應(yīng)。具體的分頻方式因不同平臺(tái)而異。

（1）AMD平臺(tái)

目前主流的AMD CPU都在內(nèi)部集成了內(nèi)存控制器，所以無(wú)論搭配什么主板，其內(nèi)存分頻機(jī)制都是一定的。每一個(gè)確定了硬件配置的AMD平臺(tái)都有其固定的內(nèi)存分頻系數(shù)，這些系數(shù)影響著內(nèi)存的實(shí)際運(yùn)行頻率。

AMD平臺(tái)內(nèi)存分頻系數(shù)的具體計(jì)算方法如下：

分頻系數(shù)N=CPU默認(rèn)主頻×2÷內(nèi)存標(biāo)稱(chēng)頻率

得到的數(shù)字再用“進(jìn)一法”取整數(shù)。注意，“進(jìn)一法”不是四舍五入，而是把小數(shù)點(diǎn)后的數(shù)字舍掉，在前面的整數(shù)部分加1。

這時(shí)，內(nèi)存實(shí)際運(yùn)行頻率=CPU實(shí)際運(yùn)行主頻÷分頻系數(shù)N。

例如，AM2接口的Athlon64 3000+搭配DDR2 667內(nèi)存時(shí)，我們?cè)贐IOS里把內(nèi)存頻率設(shè)置為DDR2 667，而此時(shí)內(nèi)存實(shí)際工作在DDR2 600下，這就是由內(nèi)存分頻系數(shù)引起的。由于此時(shí)BIOS的設(shè)置值并非內(nèi)存的實(shí)際工作頻率，因此我們把BIOS中的設(shè)置值稱(chēng)為內(nèi)存標(biāo)稱(chēng)頻率。

以上面所說(shuō)的AM2 Athlon64 3000+搭配DDR2 667內(nèi)存為例：

N=1800×2÷667≈5.397，取整數(shù)=6，

此時(shí)內(nèi)存的實(shí)際運(yùn)行頻率=1800MHz÷6=300MHz，即DDR2 600。

如果在BIOS中把內(nèi)存設(shè)置為DDR2 533，則用上述公式計(jì)算得出其分頻系數(shù)N=7，內(nèi)存實(shí)際工作在DDR2 517下。

不同頻率的內(nèi)存搭配不同主頻的CPU時(shí)，其內(nèi)存分頻系數(shù)又各不相同。

如果CPU換成3200+，默認(rèn)頻率為2GHz，

則在DDR2 667時(shí)：N=2000×2÷667，取整數(shù)為6，

DDR2 533時(shí)，N=2000×2÷533，取整數(shù)為8，

平臺(tái)的硬件配置不同，則系數(shù)N不同。

對(duì)AMD平臺(tái)而言，直接關(guān)系到超頻幅度的三個(gè)決定性因素分別為：CPU、內(nèi)存、HT總線，其中任何一項(xiàng)拖了后腿，整個(gè)平臺(tái)的超頻幅度都大受影響。我們可以人為地降低CPU倍頻和HT總線倍頻，以減少CPU和HT總線對(duì)超頻結(jié)果的影響，這時(shí)進(jìn)行超頻就可以確定內(nèi)存的超頻極限。

（2）Intel平臺(tái)

Intel平臺(tái)的內(nèi)存控制器一般集成在主板芯片上，其分頻機(jī)制也由不同的主板芯片來(lái)決定。

Intel平臺(tái)的內(nèi)存分頻系數(shù)=CPU外頻：內(nèi)存運(yùn)行頻率。

以目前主流的Intel 965/975芯片組為例，其分頻機(jī)制非常明了，在BIOS中直接提供幾個(gè)固定的分頻系數(shù)。例如1∶1、1∶1.33、1∶1.66等等，

E6300的默認(rèn)外頻為266MHz，如果分頻系數(shù)設(shè)置為1∶1.33，

則內(nèi)存實(shí)際運(yùn)行頻率=266MHz×1.33=353.78MHz，即DDR2 707。

Intel 平臺(tái)上直接關(guān)系到超頻幅度的三個(gè)決定性因素分別為：CPU、內(nèi)存、FSB總線，其中FSB總線值固定為CPU外頻的四倍。Intel 965/975芯片組的分頻系數(shù)都小于1，分頻系數(shù)越小，內(nèi)存運(yùn)行頻率相對(duì)于CPU外頻的倍數(shù)就越大，我們選擇越小的分頻系數(shù)，就可以降低CPU體質(zhì)對(duì)平臺(tái)整體超頻結(jié)果的影響，從而測(cè)試出內(nèi)存的極限超頻頻率。在NVIDIA的nForce680i芯片組上還提供大于1的分頻系數(shù)，可以讓內(nèi)存低于CPU外頻頻率運(yùn)行。

7. 圖解ATX主板上各個(gè)部件的名稱(chēng)和位置

（以華碩 P5B-E PLUS主板為例）

http://v1.bbs.zol.com.cn/tips/show_bbs_pic.php?picid=72859 華碩 P5B-E PLUS主板

（1）主板供電設(shè)計(jì)：

主板供電設(shè)計(jì)

（2）CPU插槽：（下圖中紅色框部分）

CPU插槽（Socket 775）

（3）南北橋芯片：

主板北橋和南橋芯片（上面覆蓋散熱片）

（4）內(nèi)存插槽：（下圖中紅色框部分）

DDR2 DIMM內(nèi)存插槽

（5）硬盤(pán)接口：（下圖中紅色框部分）.cn/bbs/73/a72865.jpg” onload=”if(this.width />530){this.resize=true;this.width = 530;}”>

硬盤(pán)接口

包括6個(gè)SATA 3.0 Gb/s接口、1個(gè)UltraDMA 133/100/66接口、1個(gè)Internal SATA 3.0 Gb/s接口和1個(gè) External SATA 3.0 Gb/s 接口。

（6）為硬盤(pán)接口提供支持的JMB363芯片：（下圖）

（7）板載聲卡芯片：（下圖）

（8）板載網(wǎng)卡芯片：（下圖）

（9）擴(kuò)展插槽：

主板上的擴(kuò)展插槽

上圖中綠色框框部分分別為顯卡插槽PCI-E X16（比較長(zhǎng)的那根藍(lán)色插槽）和PCI-E X4（比較短的那根黑色插槽）。

上圖中紅色框框部分是普通PCI擴(kuò)展插槽。

（10）輸入輸出設(shè)備接口：

輸入輸出設(shè)備接口

8. Intel芯片組命名規(guī)則

（1）從845系列到915系列以前

PE是主流版本，無(wú)集成顯卡，支持當(dāng)時(shí)主流的FSB和內(nèi)存，支持AGP插槽。

E并非簡(jiǎn)化版本，而應(yīng)該是進(jìn)化版本，比較特殊的是，帶E后綴的只有845E這一款，其相對(duì)于845D是增加了533MHz FSB支持，而相對(duì)于845G之類(lèi)則是增加了對(duì)ECC內(nèi)存的支持，所以845E常用于入門(mén)級(jí)服務(wù)器。

G是主流的集成顯卡的芯片組，而且支持AGP插槽，其余參數(shù)與PE類(lèi)似。

GV和GL則是集成顯卡的簡(jiǎn)化版芯片組，并不支持AGP插槽，其余參數(shù)GV則與G相同，GL則有所縮水。

GE相對(duì)于G則是集成顯卡的進(jìn)化版芯片組，同樣支持AGP插槽。

P有兩種情況，一種是增強(qiáng)版，例如875P；另一種則是簡(jiǎn)化版，例如865P

（2）915系列及之后

P是主流版本,無(wú)集成顯卡,支持當(dāng)時(shí)主流的FSB和內(nèi)存,支持PCI-E X16插槽。

PL相對(duì)于P則是簡(jiǎn)化版本，在支持的FSB和內(nèi)存上有所縮水，無(wú)集成顯卡，但同樣支持PCI-E X16。

G是主流的集成顯卡芯片組，而且支持PCI-E X16插槽，其余參數(shù)與P類(lèi)似。

GV和GL則是集成顯卡的簡(jiǎn)化版芯片組，并不支持PCI-E X16插槽，其余參數(shù)GV則與G相同，GL則有所縮水。

X和XE相對(duì)于P則是增強(qiáng)版本，無(wú)集成顯卡，支持PCI-E X16插槽。

（3）965系列之后

從965系列芯片組開(kāi)始，Intel改變了芯片組的命名方法，將代表芯片組功能的字母從后綴改為前綴，并且針對(duì)不同的用戶(hù)群體進(jìn)行了細(xì)分，例如P965、G965、Q965和Q963等等。

P是面向個(gè)人用戶(hù)的主流芯片組版本，無(wú)集成顯卡，支持當(dāng)時(shí)主流的FSB和內(nèi)存，支持PCI-E X16插槽。

G是面向個(gè)人用戶(hù)的主流的集成顯卡芯片組，而且支持PCI-E X16插槽，其余參數(shù)與P類(lèi)似。

Q則是面向商業(yè)用戶(hù)的企業(yè)級(jí)臺(tái)式機(jī)芯片組，具有與G類(lèi)似的集成顯卡，并且除了具有G的所有功能之外，還具有面向商業(yè)用戶(hù)的特殊功能，例如Active Management Technology(主動(dòng)管理技術(shù))等等。

另外，在功能前綴相同的情況下，以后面的數(shù)字來(lái)區(qū)分性能，數(shù)字低的就表示在所支持的內(nèi)存或FSB方面有所簡(jiǎn)化。例如Q963與Q965相比，前者就僅僅只支持DDR2 667。

9. 鼠標(biāo)和鍵盤(pán)的接口：PS/2接口

PS/2 接口是目前最常見(jiàn)的鼠標(biāo)和鍵盤(pán)接口，最初是IBM公司的專(zhuān)利，俗稱(chēng)“小口”。這是一種6針的圓型接口。但鼠標(biāo)只使用其中的4針傳輸數(shù)據(jù)和供電，其余2個(gè)為空腳。PS/2接口的傳輸速率比COM接口稍快一些，而且是ATX主板的標(biāo)準(zhǔn)接口，但仍然不能使高檔鼠標(biāo)完全發(fā)揮其性能，而且不支持熱插拔。在BTX主板規(guī)范中，這也是即將被淘汰掉的接口。

需要注意的是，在連接PS/2接口鼠標(biāo)時(shí)不能錯(cuò)誤地插入鍵盤(pán)PS/2接口（當(dāng)然，也不能把PS/2鍵盤(pán)插入鼠標(biāo)PS/2接口）。一般情況下，符合PC99規(guī)范的主板，其鼠標(biāo)的接口為綠色、鍵盤(pán)的接口為紫色，另外也可以從PS/2接口的相對(duì)位置來(lái)判斷：靠近主板PCB的是鍵盤(pán)接口，其上方的是鼠標(biāo)接口。（如圖）

顯卡類(lèi)：

1. 公版、非公版和刀版顯卡：

公版顯卡指的是由芯片制造商為后續(xù)生產(chǎn)廠商提供的一套“參考設(shè)計(jì)方案”。它規(guī)定了PCB板的布局、供電設(shè)計(jì)、電容選用等等。采用公版設(shè)計(jì)的顯卡在質(zhì)量和穩(wěn)定性上都可以很好的滿(mǎn)足用戶(hù)的需要。

非公版顯卡指的是有實(shí)力的顯卡大廠自己設(shè)計(jì)的電路結(jié)構(gòu)，或是對(duì)公版的優(yōu)化，或是偷工減料。

刀版顯卡又叫低切割版顯卡，就是顯卡的PCB板使用比正常顯卡窄的切割方法，整張卡看上去很小很窄，感覺(jué)象刀的樣子。這是廠商為了節(jié)約成本使用的方法。一般用于生產(chǎn)低價(jià)的產(chǎn)品。性能比原來(lái)縮水。

2. 顯卡的SLi和Crossfire：

指在一塊主板上插兩塊同樣的顯卡，視頻信息被一分為二分別交給兩塊顯卡處理，處理完后再合并在一起輸出，這樣視頻處理速度就會(huì)大大增加。好比吃西瓜一樣，同樣大的西瓜，以前你一個(gè)人吃，現(xiàn)在由你的雙包胎哥哥和你一起吃，當(dāng)然吃得會(huì)比以前快了。

這種多顯卡并行處理技術(shù)，對(duì)nVIDIA芯片的顯卡叫做SLi，對(duì)ATi芯片的顯卡叫做Crossfire。

3. 顯卡的核心和顯存：

顯卡的這兩個(gè)元素，就相當(dāng)于主機(jī)的CPU和內(nèi)存。

顯卡的顯示核心叫GPU（類(lèi)似于CPU），

顯 卡的核心頻率是指顯示核心的工作頻率（類(lèi)似于CPU主頻）。

顯卡的核心位寬就是顯示核心（GPU）的位寬（類(lèi)似于CPU位寬）。

顯存容量（類(lèi)似于內(nèi)存容量）。顯存容量決定著顯存臨時(shí)存儲(chǔ)數(shù)據(jù)的多少。目前主流顯卡的顯存容量是256MB。

顯存位寬是顯存在一個(gè)時(shí)鐘周期內(nèi)所能傳送數(shù)據(jù)的位數(shù)。位數(shù)越大，則瞬間所能傳輸?shù)臄?shù)據(jù)量越大，這是顯存的重要參數(shù)之一。顯存位寬＝顯存顆粒位寬×顯存顆粒數(shù)。目前，市場(chǎng)上的顯存位寬有64 位、128 位和256 位三種，人們習(xí)慣上叫的64位顯卡、128位顯卡和256位顯卡，就是指其相應(yīng)的顯存位寬。一般地。顯存位寬越高，性能越好，價(jià)格也就越高。

顯存頻率，是指默認(rèn)情況下，該顯存在顯卡上工作時(shí)的頻率，以MHz（兆赫茲）為單位（類(lèi)似于內(nèi)存工作頻率）。顯存頻率在一定程度上反應(yīng)著該顯存的速度。

顯存速度即顯存時(shí)鐘周期，就是顯存時(shí)鐘脈沖的重復(fù)周期。一般以ns（納秒）為單位。它是作為衡量顯存速度的重要指標(biāo)。

顯存頻率(MHz)=1000/顯存速度(ns)*系數(shù)

判斷顯卡優(yōu)劣最直接的方法是軟件測(cè)試如3DMARK，OpenGL測(cè)試等，可以直觀地反映顯卡的綜合性能。

一般情況下，從參數(shù)上判斷顯卡性能好壞的方法是：

首先，比較顯卡的顯示芯片（通常推出時(shí)間越晚，制作工藝越精良，性能越高）和顯存類(lèi)型；

其次，比較顯卡的帶寬和顯存速度。帶寬越大且顯存速度越快，顯卡性能越好，價(jià)格也就越高。

顯存(核心)帶寬=顯存(核心)工作頻率*顯存(核心)位寬/8

顯存頻率(MHz)=1000/顯存速度(ns)*系數(shù)

因此，在比較時(shí)要綜合考慮顯卡的頻率（包括核心頻率和顯存頻率）、位寬（核心位寬和顯存位寬）以及顯存的速度。

PS：“顯存容量越大，顯卡性能越好”的觀點(diǎn)是錯(cuò)誤的。

比如：同等條件下，128MB顯存、256bit位寬的顯卡性能要好于256MB顯存、128bit位寬的顯卡。

此外，象素渲染管線、象素渲染單元以及頂點(diǎn)著色引擎數(shù)等參數(shù)也是決定顯卡性能的重要因素。

需要注意的是，以上辨別方法只適合一般情況，有些特殊情況比如廠家優(yōu)化板型設(shè)計(jì)和供電設(shè)計(jì)，或者采用更好的做工用料，使得顯卡的綜合性能超越其原來(lái)的水平。這個(gè)時(shí)候，就不能死板地套用以上的方法了。要具體情況具體分析。以下是案例：

案例分析：

為什么七彩虹逸彩8600GT-GD3 CF黃金版256M F14（核心頻率：540MHz/顯存頻率：1400MHz）和七彩虹逸彩8600GT-GD3 UP 烈焰戰(zhàn)神紀(jì)念版（核心頻率：800MHz/顯存頻率：2100MHz），２塊顯卡核心頻率和顯存頻率相差這么大價(jià)格卻一樣呢？

分析：

七彩虹逸彩8600GT-GD3 CF黃金版256M F14采用的核心是GeForce 8600GT，核心代號(hào)G84-300。其核心頻率（540MHz）和顯存頻率（1400MHz）是該類(lèi)型顯卡的標(biāo)準(zhǔn)頻率。

而七彩虹逸彩8600GT-GD3 UP 烈焰戰(zhàn)神紀(jì)念版采用的核心是基于GeForce 8600GT核心的準(zhǔn)GeForce 8600GTS核心（代號(hào)G84-400）。它采用GeForce 8600GTS的板型設(shè)計(jì)和供電設(shè)計(jì)，在用料上做到精益求精，然后使核心（顯存）頻率可以輕易提升到GeForce 8600GTS的程度，而成本則提升不多。

廠商通過(guò)采用更好的PCB和更好的做工用料使顯卡工作在更高的工作頻率下，這樣的結(jié)果就是我可以用七彩虹逸彩8600GT-GD3 CF黃金版256M F14的價(jià)格（即GeForce 8600GT的價(jià)格）買(mǎi)到七彩虹逸彩8600GT-GD3 UP 烈焰戰(zhàn)神紀(jì)念版（即GeForce 8600GTS），區(qū)別在于烈焰戰(zhàn)神紀(jì)念版的GeForce 8600GTS的核心是由GeForce 8600GT超頻而來(lái)的。換言之，七彩虹逸彩8600GT-GD3 UP 烈焰戰(zhàn)神紀(jì)念版是七彩虹逸彩8600GT-GD3 CF黃金版256M F14的超頻版。

4. nVIDIA/ATi顯卡各版本級(jí)別之名詞解析（感謝網(wǎng)友zg1hao提供資料）

顯卡除了標(biāo)準(zhǔn)版本之外，還有些特殊版，特殊版一般會(huì)在標(biāo)準(zhǔn)版的型號(hào)后面加個(gè)后綴，常見(jiàn)的有：

ATi顯卡：

SE (Simplify Edition 簡(jiǎn)化版) 通常只有64bit內(nèi)存界面,或者是像素流水線數(shù)量減少。

Pro (Professional Edition 專(zhuān)業(yè)版) 高頻版，一般比標(biāo)版在管線數(shù)量/頂點(diǎn)數(shù)量還有頻率這些方面都要稍微高一點(diǎn)。

GT 針對(duì)pro版的降頻版

XT (eXTreme 高端版) 是ATi系列中高端的，而nVIDIA用作低端型號(hào)。

XT PE (eXTreme Premium Edition XT白金版) 高端的型號(hào)。

XL (eXtreme Limited 高端系列中的較低端型號(hào))ATI最新推出的R430中的高頻版

XTX (XT eXtreme 高端版) X1000系列發(fā)布之后的新的命名規(guī)則。

CE (Crossfire Edition 交叉火力版) 交叉火力。

VIVO (VIDEO IN and VIDEO OUT) 指顯卡同時(shí)具備視頻輸入與視頻捕捉兩大功能。

HM (Hyper Memory)可以占用內(nèi)存的顯卡

nVIDIA顯卡：

ZT 在XT基礎(chǔ)上再次降頻以降低價(jià)格。

XT 降頻版，而在ATi中表示最高端。

LE (Lower Edition 低端版) 和XT基本一樣，ATi也用過(guò)。

MX 平價(jià)版，大眾類(lèi)。

GTS/GS 低頻版。

GE 比GS稍強(qiáng)點(diǎn)，其實(shí)就是超了頻的GS。

GT 高頻版。比GS高一個(gè)檔次 因?yàn)镚T沒(méi)有縮減管線和頂點(diǎn)單元，而ATI用pro版的降頻版。

GTO 比GT稍強(qiáng)點(diǎn),有點(diǎn)汽車(chē)中GTO的味道。

Ultra 在GF7系列之前代表著最高端，但7系列最高端的命名就改為GTX 。

GTX (GT eXtreme)加強(qiáng)版，降頻或者縮減流水管道后成為GT，再繼續(xù)縮水成為GS版本。

GT2 雙GPU顯卡。

TI (Titanium 鈦) 一般就是代表了nVidia的高端版本。

Go 多用于移動(dòng)平臺(tái)。

TC (Turbo Cache)可以占用內(nèi)存的顯卡

內(nèi)存類(lèi)：

1. 內(nèi)存的CL值和內(nèi)存延遲：

CL是CAS Latency的縮寫(xiě)，是內(nèi)存性能的一個(gè)重要指標(biāo)，它是內(nèi)存縱向地址脈沖的反應(yīng)時(shí)間。當(dāng)電腦需要向內(nèi)存讀取數(shù)據(jù)時(shí)，在實(shí)際讀取之前一般都有一個(gè)“緩沖期”，而“緩沖期”的時(shí)間長(zhǎng)度，就是這個(gè)CL了。

內(nèi)存延遲表示系統(tǒng)進(jìn)入數(shù)據(jù)存取操作就緒狀態(tài)前等待內(nèi)存相應(yīng)的時(shí)間，它通常用4個(gè)連著的阿拉伯?dāng)?shù)字來(lái)表示，例如“3-4-4-8”。其中第一個(gè)數(shù)字表示內(nèi)存讀取數(shù)據(jù)所需的延遲時(shí)間（CAS Latency），即我們常說(shuō)的CL值；第二個(gè)數(shù)字表示從內(nèi)存行地址到列地址的延遲時(shí)間（tRCD）；第三個(gè)數(shù)字表示內(nèi)存行地址控制器預(yù)充電時(shí)間（tRP），即內(nèi)存從結(jié)束一個(gè)行訪問(wèn)到重新開(kāi)始的間隔時(shí)間；第四個(gè)數(shù)字表示內(nèi)存行地址控制器激活時(shí)間（tRAS）。一般來(lái)說(shuō)，這4個(gè)數(shù)字越小，表示內(nèi)存性能越好。

2. 為什么DDR2-667的主頻是667MHz，而工作頻率卻是333MHz？

內(nèi)存主頻和CPU主頻一樣，習(xí)慣上被用來(lái)表示內(nèi)存的速度，它代表著該內(nèi)存所能達(dá)到的最高工作頻率。內(nèi)存主頻是以MHz（兆赫）為單位來(lái)計(jì)量的。內(nèi)存主頻越高在一定程度上代表著內(nèi)存所能達(dá)到的速度越快。內(nèi)存主頻決定著該內(nèi)存最高能在什么樣的頻率正常工作。

計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的時(shí)鐘速度是以頻率來(lái)衡量的。晶體振蕩器控制著時(shí)鐘速度，在石英晶片上加上電壓，其就以正弦波的形式震動(dòng)起來(lái)，這一震動(dòng)可以通過(guò)晶片的形變和大小記錄下來(lái)。晶體的震動(dòng)以正弦調(diào)和變化的電流的形式表現(xiàn)出來(lái)，這一變化的電流就是 時(shí)鐘信號(hào)。而內(nèi)存本身并不具備晶體振蕩器，因此內(nèi)存工作時(shí)的時(shí)鐘信號(hào)是由主板芯片組的北橋或直接由主板的時(shí)鐘發(fā)生器提供的，也就是說(shuō)內(nèi)存無(wú)法決定自身的工作頻率，其實(shí)際工作頻率是由主板來(lái)決定的。

一般情況下內(nèi)存的工作頻率是和主板的外頻相一致的，通過(guò)主板調(diào)節(jié)CPU的外頻也就調(diào)整了內(nèi)存的實(shí)際工作頻率。內(nèi)存工作時(shí)有兩種工作模式，一種是同步工作模式，此模式下內(nèi)存的實(shí)際工作頻率與CPU外頻一致，這是大部分主板所采用的默認(rèn)內(nèi)存工作模式。另外一種是異步工作模式，這樣允許內(nèi)存的工作頻率與CPU外頻可存在一定差異，它可以讓內(nèi)存工作在高出或低于系統(tǒng)總線速度33MHz，又或者讓內(nèi)存和外頻以3：4、4：5等定比例的頻率上。利用異步工作模式技術(shù)就可以避免以往超頻而導(dǎo)致的內(nèi)存瓶頸問(wèn)題。

PS：DDR2-533，DDR2-667，DDR2-800等規(guī)格的內(nèi)存，位寬是64bit，

工作頻率分別是266MHz，333MHz，400MHz，

分別提供每秒4.3GB，5.3GB,6.4GB的帶寬。

3. DDR、DDR2和DDR3內(nèi)存介紹和比較：

（1）DDR的定義：

嚴(yán)格的說(shuō)DDR應(yīng)該叫DDR SDRAM，人們習(xí)慣稱(chēng)為DDR，部分初學(xué)者也常看到DDR SDRAM，就認(rèn)為是SDRAM。DDR SDRAM是Double Data Rate SDRAM的縮寫(xiě)，是雙倍速率同步動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器的意思。DDR內(nèi)存是在SDRAM內(nèi)存基礎(chǔ)上發(fā)展而來(lái)的，仍然沿用SDRAM生產(chǎn)體系。

SDRAM 在一個(gè)時(shí)鐘周期內(nèi)只傳輸一次數(shù)據(jù)，它是在時(shí)鐘的上升期進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸；而DDR內(nèi)存則是一個(gè)時(shí)鐘周期內(nèi)傳輸兩次次數(shù)據(jù)，它能夠在時(shí)鐘的上升期和下降期各傳輸一次數(shù)據(jù)，因此稱(chēng)為雙倍速率同步動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器。DDR內(nèi)存可以在與SDRAM相同的總線頻率下達(dá)到更高的數(shù)據(jù)傳輸率。

（2）DDR2的定義：

DDR2（Double Data Rate 2） SDRAM是由JEDEC（電子設(shè)備工程聯(lián)合委員會(huì)）進(jìn)行開(kāi)發(fā)的新生代內(nèi)存技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，它與上一代DDR內(nèi)存技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)最大的不同就是，雖然同是采用了在時(shí)鐘的上升/下降延同時(shí)進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸?shù)幕痉绞?，但DDR2內(nèi)存卻擁有兩倍于上一代DDR內(nèi)存預(yù)讀取能力（即：4bit數(shù)據(jù)預(yù)讀?。?。換句話說(shuō)，DDR2內(nèi)存每個(gè)時(shí)鐘能夠以4倍外部總線的速度讀/寫(xiě)數(shù)據(jù)，并且能夠以?xún)?nèi)部控制總線4倍的速度運(yùn)行。

要注意的是：DDR2不兼容DDR，除非主板標(biāo)明同時(shí)支持。

（3）DDR3內(nèi)存：

DDR3可以看作DDR2的改進(jìn)版。

具體內(nèi)容請(qǐng)參見(jiàn)這篇帖子：

DDR3內(nèi)存的介紹

4. ECC內(nèi)存

ECC內(nèi)存即糾錯(cuò)內(nèi)存，簡(jiǎn)單的說(shuō)，其具有發(fā)現(xiàn)錯(cuò)誤，糾正錯(cuò)誤的功能，一般多應(yīng)用在高檔臺(tái)式電腦/服務(wù)器及圖形工作站上，這將使整個(gè)電腦系統(tǒng)在工作時(shí)更趨于安全穩(wěn)定。

ECC 內(nèi)存在數(shù)據(jù)位上的額外的位存儲(chǔ)一個(gè)用數(shù)據(jù)加密的代碼。當(dāng)數(shù)據(jù)被寫(xiě)入內(nèi)存，相應(yīng)的ECC代碼與此同時(shí)也被保存下來(lái)。當(dāng)重新讀回剛才存儲(chǔ)的數(shù)據(jù)時(shí)，保存下來(lái)的 ECC代碼就會(huì)和讀數(shù)據(jù)時(shí)產(chǎn)生的ECC代碼做比較。如果兩個(gè)代碼不相同，他們則會(huì)被解碼，以確定數(shù)據(jù)中的那一位是不正確的。然后這一錯(cuò)誤位會(huì)被拋棄，內(nèi)存控制器則會(huì)釋放出正確的數(shù)據(jù)。被糾正的數(shù)據(jù)很少會(huì)被放回內(nèi)存。假如相同的錯(cuò)誤數(shù)據(jù)再次被讀出，則糾正過(guò)程再次被執(zhí)行。重寫(xiě)數(shù)據(jù)會(huì)增加處理過(guò)程的開(kāi)銷(xiāo)，這樣則會(huì)導(dǎo)致系統(tǒng)性能的明顯降低。如果是隨機(jī)事件而非內(nèi)存的缺點(diǎn)產(chǎn)生的錯(cuò)誤，則這一內(nèi)存地址的錯(cuò)誤數(shù)據(jù)會(huì)被再次寫(xiě)入的其他數(shù)據(jù)所取代。

使用ECC校驗(yàn)的內(nèi)存，會(huì)對(duì)系統(tǒng)的性能造成不小的影響，不過(guò)這種糾錯(cuò)對(duì)服務(wù)器等應(yīng)用而言是十分重要的，帶ECC校驗(yàn)的內(nèi)存價(jià)格比普通內(nèi)存要昂貴許多。

5. GDDR和DDR的區(qū)別（感謝網(wǎng)友belatedeffort提供建議）

顯卡和主板上都有“內(nèi)存”，不過(guò)主板上的那種被稱(chēng)為內(nèi)存條，而顯卡上的被稱(chēng)為顯存。一般顯卡用的被稱(chēng)為GDDR，高端顯卡需要比系統(tǒng)內(nèi)存更快的存儲(chǔ)器，所以顯卡廠商轉(zhuǎn)向使用DDR2和DDR3技術(shù)。顯卡用的DDR與主板上的DDR有所不同，其中最主要的是電壓不同。因此顯卡用的被稱(chēng)為GDDR2和 GDDR3，以示區(qū)別（這里“G”是英文顯卡的單詞Graphics的縮寫(xiě)）。另外由于GDDR2的工作頻率比系統(tǒng)內(nèi)存的DDR2高很多，所以它用的工作電壓不是1.8伏而是2.5伏，發(fā)熱量比較大。

6. 內(nèi)存封裝技術(shù)

（1）DIP封裝技術(shù)

上個(gè)世紀(jì)的70年代，芯片封裝基本都采用 DIP（Dual ln-line Package，雙列直插式封裝）封裝，此封裝形式在當(dāng)時(shí)具有適合PCB（印刷電路板）穿孔安裝，布線和操作較為方便等特點(diǎn)。DIP封裝的結(jié)構(gòu)形式多種多樣，包括多層陶瓷雙列直插式DIP，單層陶瓷雙列直插式DIP，引線框架式DIP等。但DIP封裝形式封裝效率是很低的，其芯片面積和封裝面積之比為 1：1.86，這樣封裝產(chǎn)品的面積較大，內(nèi)存條PCB板的面積是固定的，封裝面積越大在內(nèi)存上安裝芯片的數(shù)量就越少，內(nèi)存條容量也就越小。同時(shí)較大的封裝面積對(duì)內(nèi)存頻率、傳輸速率、電器性能的提升都有影響。理想狀態(tài)下芯片面積和封裝面積之比為1：1將是最好的，但這是無(wú)法實(shí)現(xiàn)的，除非不進(jìn)行封裝，但隨著封裝技術(shù)的發(fā)展，這個(gè)比值日益接近，現(xiàn)在已經(jīng)有了1：1.14的內(nèi)存封裝技術(shù)。

（2）TSOP封裝技術(shù)

到了上個(gè)世紀(jì)80年代，內(nèi)存第二代的封裝技術(shù)TSOP出現(xiàn)，得到了業(yè)界廣泛的認(rèn)可，時(shí)至今日仍舊是內(nèi)存封裝的主流技術(shù)。TSOP是“Thin Small Outline Package”的縮寫(xiě)，意思是薄型小尺寸封裝。TSOP內(nèi)存是在芯片的周?chē)龀鲆_，采用SMT技術(shù)（表面安裝技術(shù)）直接附著在PCB板的表面。 TSOP封裝外形尺寸時(shí)，寄生參數(shù)(電流大幅度變化時(shí)，引起輸出電壓擾動(dòng)) 減小，適合高頻應(yīng)用，操作比較方便，可靠性也比較高。同時(shí)TSOP封裝具有成品率高，價(jià)格便宜等優(yōu)點(diǎn)，因此得到了極為廣泛的應(yīng)用。

TSOP封裝方式中，內(nèi)存芯片是通過(guò)芯片引腳焊接在PCB板上的，焊點(diǎn)和PCB板的接觸面積較小，使得芯片向PCB辦傳熱就相對(duì)困難。而且TSOP封裝方式的內(nèi)存在超過(guò)150MHz后，會(huì)產(chǎn)品較大的信號(hào)干擾和電磁干擾。

（3）TinyBGA封裝技術(shù)

TinyBGA 技術(shù)是Kingmax的專(zhuān)利，于1998年8月開(kāi)發(fā)成功。要了解TinyBGA技術(shù)，首先要知道BGA是什么，BGA是Ball-Gird-Array的英文縮寫(xiě)，即球柵陣列封裝，是新一代的芯片封裝技術(shù)，它的I/O端子以圓形或柱狀焊點(diǎn)按陣列形式分布在封裝下面，BGA技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)是可增加I/O數(shù)和間距，消除高I/O數(shù)帶來(lái)的生產(chǎn)成本和可靠性問(wèn)題。它已經(jīng)在筆記本電腦的內(nèi)存、主板芯片組等大規(guī)模集成電路的封裝領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用。

TinyBGA 就是微型BGA的意思，TinyBGA英文全稱(chēng)為T(mén)iny Ball Grid Array（小型球柵陣列封裝），其芯片面積與封裝面積之比不小于1：1.14，屬于BGA封裝技術(shù)的一個(gè)分支。該項(xiàng)革新技術(shù)的應(yīng)用可以使所有計(jì)算機(jī)中的 DRAM內(nèi)存在體積不變的情況下內(nèi)存容量提高兩到三倍，TinyBGA采用BT樹(shù)脂以替代傳統(tǒng)的TSOP技術(shù)，具有更小的體積，更好的散熱性能和電性能。

TinyBGA封裝技術(shù)使每平方英寸的存儲(chǔ)量有了驚人的提升，在和128M TSOP封裝的144針SO-DIMM相同空間的PCB板上利用TinyBGA封裝方式可以制造256M內(nèi)存。以相同大小的兩片內(nèi)存模塊而言，TinyBGA封裝方式的容量比TSOP高 一倍，但價(jià)格卻未有明顯變化。資料顯示，采用TinyBGA封裝技術(shù)的內(nèi)存產(chǎn)品以相同容量比較，體積只有TSOP封裝的三分之一；當(dāng)內(nèi)存模組的制程直徑小于0.25 m時(shí)TinyBGA封裝的成本要小于TSOP封裝成本。

TinyBGA 封裝內(nèi)存的I/O端子是由芯片中心方向引出的，而TSOP則是由四周引出。這有效地縮短了信號(hào)的傳導(dǎo)距離，信號(hào)傳輸線的長(zhǎng)度僅是傳統(tǒng)的TSOP技術(shù)的四分之一，因此信號(hào)的衰減便隨之減少。這樣不僅大幅度升芯片的抗干擾、抗噪性能，而且提高了電性能，采用TinyBGA封裝芯片可抗高達(dá)300MHz的外額，而采用傳統(tǒng)TSOP封裝最高只可抗150MHz的外額。而且，用TinyBGA封裝的內(nèi)存，不但體積較之相同容量的TSOP封裝芯片小，同時(shí)也更薄(封裝高度小于0.8mm)，從金屬基板到散熱體的有效散熱路徑僅有0.36mm。于是，TinyBGA內(nèi)存便擁有更高的熱傳導(dǎo)效率，非常適用于長(zhǎng)時(shí)間運(yùn)行的系統(tǒng)，穩(wěn)定性極佳。經(jīng)過(guò)反復(fù)測(cè)試顯示，TinyBGA的熱抗阻比TSOP的低75％。很明顯與傳統(tǒng)TSOP封裝方式相比，TinyBGA封裝方式有更加快速和有效的散熱途徑。

（4）BLP封裝技術(shù)

除了TinyBGA之外，BLP技術(shù)也是目前市場(chǎng)上常用的一種技術(shù)，BLP英文全稱(chēng)為 Bottom Leaded Plastic(底部引出塑封技術(shù))，其芯片面積與封裝面積之比大于1：1.1，符合CSP(Chip Size Package)填封裝規(guī)范。不僅高度和面積極小，而且電氣特性得到了進(jìn)一步的提高，制造成本也不高，廣泛用于SDRAMRDRAMDDR等新一代內(nèi)存制造上。隨著由于BLP封裝中關(guān)鍵部件塑封基底價(jià)格的不斷下降，BLP封裝內(nèi)存很快就會(huì)走入普通用戶(hù)的家庭

（5）CSP封裝技術(shù)

CSP（Chip Scale Package），是芯片級(jí)封裝的意思。CSP封裝最新一代的內(nèi)存芯片封裝技術(shù)，其技術(shù)性能又有了新的提升。CSP封裝可以讓芯片面積與封裝面積之比超過(guò) 1:1.14，已經(jīng)相當(dāng)接近1:1的理想情況，絕對(duì)尺寸也僅有32平方毫米，約為普通的BGA的1/3，僅僅相當(dāng)于TSOP內(nèi)存芯片面積的1/6。與 BGA封裝相比，同等空間下CSP封裝可以將存儲(chǔ)容量提高三倍。

CSP封裝內(nèi)存不但體積小，同時(shí)也更薄，其金屬基板到散熱體的最有效散熱路徑僅有0.2毫米，大大提高了內(nèi)存芯片在長(zhǎng)時(shí)間運(yùn)行后的可靠性，線路阻抗顯著減小，芯片速度也隨之得到大幅度提高。

CSP 封裝內(nèi)存芯片的中心引腳形式有效地縮短了信號(hào)的傳導(dǎo)距離，其衰減隨之減少，芯片的抗干擾、抗噪性能也能得到大幅提升，這也使得CSP的存取時(shí)間比BGA改善15%－20%。在CSP的封裝方式中，內(nèi)存顆粒是通過(guò)一個(gè)個(gè)錫球焊接在PCB板上，由于焊點(diǎn)和PCB板的接觸面積較大，所以?xún)?nèi)存芯片在運(yùn)行中所產(chǎn)生的熱量可以很容易地傳導(dǎo)到PCB板上并散發(fā)出去。CSP封裝可以從背面散熱，且熱效率良好，CSP的熱阻為35℃/W，而TSOP熱阻40℃/W。

硬盤(pán)類(lèi)：

1. 硬盤(pán)的類(lèi)型：

目前有好幾種：IDE（ATA）硬盤(pán)，SATA硬盤(pán)，SCSI硬盤(pán)和SAS硬盤(pán)。

IDE 硬盤(pán)也叫ATA硬盤(pán)，是采用并行傳輸技術(shù)的硬盤(pán)。IDE的英文全稱(chēng)為“Integrated Drive Electronics”，即“電子集成驅(qū)動(dòng)器”，它的本意是指把“硬盤(pán)控制器”與“盤(pán)體”集成在一起的硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器。把盤(pán)體與控制器集成在一起的做法減少了硬盤(pán)接口的電纜數(shù)目與長(zhǎng)度，數(shù)據(jù)傳輸?shù)目煽啃缘玫搅嗽鰪?qiáng)。

IDE硬盤(pán)的接口類(lèi)型：ATA、Ultra ATA、DMA、Ultra DMA

IDE硬盤(pán)優(yōu)點(diǎn)：價(jià)格低廉、兼容性強(qiáng)、性?xún)r(jià)比高。

IDE硬盤(pán)缺點(diǎn)：數(shù)據(jù)傳輸速度慢、線纜長(zhǎng)度過(guò)短、連接設(shè)備少。

SATA硬盤(pán)采用串行傳輸技術(shù)，分為第一代SATA和第二代SATA2，其中SATA2可以達(dá)到3Gbps，速度比IDE快多了。

目前情況下，SATA硬盤(pán)分為原生和橋接兩種：

1．原生SATA硬盤(pán)

這是真正的SATA硬盤(pán)，采用真正的SATA控制器，而最新的SATAⅡ支持NCQ（Native Command Queuing，原生命令隊(duì)列），這個(gè)技術(shù)允許硬盤(pán)對(duì)讀/寫(xiě)命令重新排序，允許硬盤(pán)根據(jù)哪一個(gè)功能最接近于磁頭當(dāng)前所在的位置來(lái)執(zhí)行。

2．橋接SATA硬盤(pán)

只是將普通的IDE硬盤(pán)通過(guò)橋接控制芯片將其轉(zhuǎn)化為SATA硬盤(pán)，通過(guò)“主板-硬盤(pán)”采用橋接芯片來(lái)實(shí)現(xiàn)“串→并”、“并→串的數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換，在性能上比起IDE硬盤(pán)并沒(méi)有太大的提升，反而影響帶寬。

橋接SATA硬盤(pán)一般都是采用Narvell公司的88i8030芯片或Silicon Image公司的Sil3611芯片，如果你在自己SATA硬盤(pán)上發(fā)現(xiàn)了這兩種芯片，那就是橋接SATA硬盤(pán)，如果沒(méi)有的話，那么恭喜你，這就是原生SATA硬盤(pán)。

BIOS中激活SATA硬盤(pán)：

在主板的BIOS設(shè)置程序中，一般會(huì)有一個(gè)關(guān)于SATA硬盤(pán)的設(shè)置選項(xiàng)：SATA MODE，一個(gè)是增強(qiáng)模式，一個(gè)是兼容模式，如果是兼容模式的話就是ATA/133。

SATA硬盤(pán)與傳統(tǒng)的并行ATA硬盤(pán)相比具有非常明顯的優(yōu)勢(shì)：首先是SATA的傳輸速度快，除此之外，SATA硬盤(pán)還具有安裝方便、容易散熱、支持熱插拔等諸多優(yōu)點(diǎn)，這些都是并行ATA硬盤(pán)無(wú)法與之相比的。

還有一種硬盤(pán)叫SCSI硬盤(pán)，SCSI是Small Computer System Interface（小型計(jì)算機(jī)系統(tǒng)接口）的縮寫(xiě)，使用50針接口，外觀和普通硬盤(pán)接口有些相似。用在服務(wù)器上面比較多，速度快，穩(wěn)定性很好，比較適合做磁盤(pán)陣列。

SCSI硬盤(pán)的優(yōu)勢(shì)：

（1）轉(zhuǎn)速高達(dá)15000RPM。高轉(zhuǎn)速意味著硬盤(pán)的平均尋道時(shí)間短，能夠迅速找到需要的磁道和扇區(qū)。

（2）SCSI 硬盤(pán)可支持多個(gè)設(shè)備，SCSI-2（Fast SCSI）最多可接7個(gè)SCSI設(shè)備，Wide SCSI-2以上可接16個(gè)SCSI設(shè)備。也就是說(shuō)，所有的設(shè)備只需占用一個(gè)IRQ，同時(shí)SCSI還支持相當(dāng)廣的設(shè)備，如CD-ROM、DVD、CDR、硬盤(pán)、磁帶機(jī)、掃描儀等。

PS：IRQ全稱(chēng)為Interrupt Request，即是“中斷請(qǐng)求”的意思。

IRQ的作用就是在我們所用的電腦中，執(zhí)行硬件中斷請(qǐng)求的動(dòng)作，用來(lái)停止其相關(guān)硬件的工作狀態(tài)，比如我們?cè)诖蛴∫环輬D片，在打印結(jié)束時(shí)就需要由系統(tǒng)對(duì)打印機(jī)提出相應(yīng)的中斷請(qǐng)求，來(lái)以此結(jié)束這個(gè)打印的操作。在每臺(tái)電腦的系統(tǒng)中，是由一個(gè)中斷控制器8259或是8259A的芯片（現(xiàn)在此芯片大都集成到其它的芯片內(nèi)）來(lái)控制系統(tǒng)中每個(gè)硬件的中斷控制。目前共有16組IRQ，去掉其中用來(lái)作橋接的一組IRQ，實(shí)際上只有15組IRQ可供硬件調(diào)用。

（3）SCSI還允許在對(duì)一個(gè)設(shè)備傳輸數(shù)據(jù)的同時(shí)，另一個(gè)設(shè)備對(duì)其進(jìn)行數(shù)據(jù)查找。這就可以在多任務(wù)操作系統(tǒng)如Linux、Windows NT中獲得更高的性能。

（4）SCSI 占用CPU極低，在多任務(wù)系統(tǒng)中占有著明顯的優(yōu)勢(shì)。由于SCSI卡本身帶有CPU，可處理一切SCSI設(shè)備的事務(wù)，在工作時(shí)主機(jī)CPU只要向SCSI卡發(fā)出工作指令，SCSI卡就會(huì)自己進(jìn)行工作，工作結(jié)束后返回工作結(jié)果給CPU，在整個(gè)過(guò)程中，CPU均可以進(jìn)行自身工作。

（5）SCSI設(shè)備還具有智能化，SCSI卡自己可對(duì)CPU指令進(jìn)行排隊(duì)，這樣就提高了工作效率。在多任務(wù)時(shí)硬盤(pán)會(huì)在當(dāng)前磁頭位置，將鄰近的任務(wù)先完成，再逐一處理其他任務(wù)。

（6）最快的SCSI總線有320MB/s的帶寬，這要求使用一個(gè)64 位的133MHz的PCI插槽，因此在普通PC機(jī)中所能達(dá)到的最大速度為160MB/s，理論上也就意味著硬盤(pán)傳輸率可高達(dá)160MB/s。（不過(guò)型號(hào)舊的SCSI就沒(méi)這么快了）

最新的一種叫SERIAL ATTACHED SCSI，簡(jiǎn)稱(chēng)SAS硬盤(pán)，在SCSI的基礎(chǔ)上采用串行的傳輸技術(shù)。本質(zhì)上SAS硬盤(pán)就是改良的SCSI硬盤(pán)。最新的SAS二代可以達(dá)到6Gbps的速度。

2. 硬盤(pán)的RAID功能：

RAID(Redundant Array of Independent Disk 獨(dú)立冗余磁盤(pán)陣列)技術(shù)是加州大學(xué)伯克利分校1987年提出，最初是為了組合小的廉價(jià)磁盤(pán)來(lái)代替大的昂貴磁盤(pán)，同時(shí)希望磁盤(pán)失效時(shí)不會(huì)使對(duì)數(shù)據(jù)的訪問(wèn)受損失而開(kāi)發(fā)出一定水平的數(shù)據(jù)保護(hù)技術(shù)。RAID就是一種由多塊廉價(jià)磁盤(pán)構(gòu)成的冗余陣列，在操作系統(tǒng)下是作為一個(gè)獨(dú)立的大型存儲(chǔ)設(shè)備出現(xiàn)。RAID可以充分發(fā)揮出多塊硬盤(pán)的優(yōu)勢(shì)，可以提升硬盤(pán)速度，增大容量,提供容錯(cuò)功能夠確保數(shù)據(jù)安全性，易于管理的優(yōu)點(diǎn)，在任何一塊硬盤(pán)出現(xiàn)問(wèn)題的情況下都可以繼續(xù)工作，不會(huì)受到損壞硬盤(pán)的影響。

RAID的幾種工作模式

（1） RAID 0

即Data Stripping數(shù)據(jù)分條技術(shù)。RAID 0可以把多塊硬盤(pán)連成一個(gè)容量更大的硬盤(pán)群，可以提高磁盤(pán)的性能和吞吐量。RAID 0沒(méi)有冗余或錯(cuò)誤修復(fù)能力，成本低，要求至少兩個(gè)磁盤(pán)，一般只是在那些對(duì)數(shù)據(jù)安全性要求不高的情況下才被使用。

a、RAID 0最簡(jiǎn)單方式

就是把x塊同樣的硬盤(pán)用硬件的形式通過(guò)智能磁盤(pán)控制器或用操作系統(tǒng)中的磁盤(pán)驅(qū)動(dòng)程序以軟件的方式串聯(lián)在一起，形成一個(gè)獨(dú)立的邏輯驅(qū)動(dòng)器，容量是單獨(dú)硬盤(pán)的x 倍,在電腦數(shù)據(jù)寫(xiě)時(shí)被依次寫(xiě)入到各磁盤(pán)中，當(dāng)一塊磁盤(pán)的空間用盡時(shí)，數(shù)據(jù)就會(huì)被自動(dòng)寫(xiě)入到下一塊磁盤(pán)中，它的好處是可以增加磁盤(pán)的容量。速度與其中任何一塊磁盤(pán)的速度相同，如果其中的任何一塊磁盤(pán)出現(xiàn)故障，整個(gè)系統(tǒng)將會(huì)受到破壞，可靠性是單獨(dú)使用一塊硬盤(pán)的1/n。

b、RAID 0的另一方式

是用n塊硬盤(pán)選擇合理的帶區(qū)大小創(chuàng)建帶區(qū)集，最好是為每一塊硬盤(pán)都配備一個(gè)專(zhuān)門(mén)的磁盤(pán)控制器，在電腦數(shù)據(jù)讀寫(xiě)時(shí)同時(shí)向n塊磁盤(pán)讀寫(xiě)數(shù)據(jù),速度提升n倍。提高系統(tǒng)的性能。

（2） RAID 1

RAID 1稱(chēng)為磁盤(pán)鏡像：把一個(gè)磁盤(pán)的數(shù)據(jù)鏡像到另一個(gè)磁盤(pán)上，在不影響性能情況下最大限度的保證系統(tǒng)的可靠性和可修復(fù)性上，具有很高的數(shù)據(jù)冗余能力，但磁盤(pán)利用率為50%，故成本最高，多用在保存關(guān)鍵性的重要數(shù)據(jù)的場(chǎng)合。RAID 1有以下特點(diǎn)：

a、RAID 1的每一個(gè)磁盤(pán)都具有一個(gè)對(duì)應(yīng)的鏡像盤(pán)，任何時(shí)候數(shù)據(jù)都同步鏡像，系統(tǒng)可以從一組鏡像盤(pán)中的任何一個(gè)磁盤(pán)讀取數(shù)據(jù)。

b、磁盤(pán)所能使用的空間只有磁盤(pán)容量總和的一半，系統(tǒng)成本高。

c、只要系統(tǒng)中任何一對(duì)鏡像盤(pán)中至少有一塊磁盤(pán)可以使用，甚至可以在一半數(shù)量的硬盤(pán)出現(xiàn)問(wèn)題時(shí)系統(tǒng)都可以正常運(yùn)行。

d、出現(xiàn)硬盤(pán)故障的RAID系統(tǒng)不再可靠，應(yīng)當(dāng)及時(shí)的更換損壞的硬盤(pán)，否則剩余的鏡像盤(pán)也出現(xiàn)問(wèn)題，那么整個(gè)系統(tǒng)就會(huì)崩潰。

e、更換新盤(pán)后原有數(shù)據(jù)會(huì)需要很長(zhǎng)時(shí)間同步鏡像，外界對(duì)數(shù)據(jù)的訪問(wèn)不會(huì)受到影響，只是這時(shí)整個(gè)系統(tǒng)的性能有所下降。

f、RAID 1磁盤(pán)控制器的負(fù)載相當(dāng)大，用多個(gè)磁盤(pán)控制器可以提高數(shù)據(jù)的安全性和可用性。

（3） RAID 0+1

把RAID0和RAID1技術(shù)結(jié)合起來(lái)，數(shù)據(jù)除分布在多個(gè)盤(pán)上外，每個(gè)盤(pán)都有其物理鏡像盤(pán)，提供全冗余能力，允許一個(gè)以下磁盤(pán)故障，而不影響數(shù)據(jù)可用性，并具有快速讀/寫(xiě)能力。RAID0+1要在磁盤(pán)鏡像中建立帶區(qū)集至少4個(gè)硬盤(pán)。

（4） RAID 2

電腦在寫(xiě)入數(shù)據(jù)時(shí)在一個(gè)磁盤(pán)上保存數(shù)據(jù)的各個(gè)位，同時(shí)把一個(gè)數(shù)據(jù)不同的位運(yùn)算得到的海明校驗(yàn)碼保存另一組磁盤(pán)上，由于海明碼可以在數(shù)據(jù)發(fā)生錯(cuò)誤的情況下將錯(cuò)誤校正，以保證輸出的正確。但海明碼使用數(shù)據(jù)冗余技術(shù)，使得輸出數(shù)據(jù)的速率取決于驅(qū)動(dòng)器組中速度最慢的磁盤(pán)。RAID2控制器的設(shè)計(jì)簡(jiǎn)單。

（5） RAID 3：帶奇偶校驗(yàn)碼的并行傳送

RAID 3使用一個(gè)專(zhuān)門(mén)的磁盤(pán)存放所有的校驗(yàn)數(shù)據(jù)，而在剩余的磁盤(pán)中創(chuàng)建帶區(qū)集分散數(shù)據(jù)的讀寫(xiě)操作。當(dāng)一個(gè)完好的RAID 3系統(tǒng)中讀取數(shù)據(jù)，只需要在數(shù)據(jù)存儲(chǔ)盤(pán)中找到相應(yīng)的數(shù)據(jù)塊進(jìn)行讀取操作即可。但當(dāng)向RAID 3寫(xiě)入數(shù)據(jù)時(shí)，必須計(jì)算與該數(shù)據(jù)塊同處一個(gè)帶區(qū)的所有數(shù)據(jù)塊的校驗(yàn)值，并將新值重新寫(xiě)入到校驗(yàn)塊中，這樣無(wú)形雖增加系統(tǒng)開(kāi)銷(xiāo)。當(dāng)一塊磁盤(pán)失效時(shí)，該磁盤(pán)上的所有數(shù)據(jù)塊必須使用校驗(yàn)信息重新建立，如果所要讀取的數(shù)據(jù)塊正好位于已經(jīng)損壞的磁盤(pán)，則必須同時(shí)讀取同一帶區(qū)中的所有其它數(shù)據(jù)塊，并根據(jù)校驗(yàn)值重建丟失的數(shù)據(jù)，這使系統(tǒng)減慢。當(dāng)更換了損壞的磁盤(pán)后，系統(tǒng)必須一個(gè)數(shù)據(jù)塊一個(gè)數(shù)據(jù)塊的重建壞盤(pán)中的數(shù)據(jù)，整個(gè)系統(tǒng)的性能會(huì)受到嚴(yán)重的影響。RAID 3最大不足是校驗(yàn)盤(pán)很容易成為整個(gè)系統(tǒng)的瓶頸，對(duì)于經(jīng)常大量寫(xiě)入操作的應(yīng)用會(huì)導(dǎo)致整個(gè)RAID系統(tǒng)性能的下降。RAID 3適合用于數(shù)據(jù)庫(kù)和WEB服務(wù)器等。

（6） RAID 4

RAID4即帶奇偶校驗(yàn)碼的獨(dú)立磁盤(pán)結(jié)構(gòu)，RAID4和RAID3很象，它對(duì)數(shù)據(jù)的訪問(wèn)是按數(shù)據(jù)塊進(jìn)行的，也就是按磁盤(pán)進(jìn)行的，每次是一個(gè)盤(pán)，RAID4的特點(diǎn)和RAID3也挺象，不過(guò)在失敗恢復(fù)時(shí)，它的難度可要比RAID3大得多了，控制器的設(shè)計(jì)難度也要大許多，而且訪問(wèn)數(shù)據(jù)的效率不怎么好。

（7） RAID 5

RAID 5把校驗(yàn)塊分散到所有的數(shù)據(jù)盤(pán)中。RAID 5使用了一種特殊的算法，可以計(jì)算出任何一個(gè)帶區(qū)校驗(yàn)塊的存放位置。這樣就可以確保任何對(duì)校驗(yàn)塊進(jìn)行的讀寫(xiě)操作都會(huì)在所有的RAID磁盤(pán)中進(jìn)行均衡，從而消除了產(chǎn)生瓶頸的可能。RAID5的讀出效率很高，寫(xiě)入效率一般，塊式的集體訪問(wèn)效率不錯(cuò)。RAID 5提高了系統(tǒng)可靠性，但對(duì)數(shù)據(jù)傳輸?shù)牟⑿行越鉀Q不好，而且控制器的設(shè)計(jì)也相當(dāng)困難。

（8） RAID 6

RAID6即帶有兩種分布存儲(chǔ)的奇偶校驗(yàn)碼的獨(dú)立磁盤(pán)結(jié)構(gòu)，它是對(duì)RAID5的擴(kuò)展，主要是用于要求數(shù)據(jù)絕對(duì)不能出錯(cuò)的場(chǎng)合，使用了二種奇偶校驗(yàn)值，所以需要N+2個(gè)磁盤(pán)，同時(shí)對(duì)控制器的設(shè)計(jì)變得十分復(fù)雜，寫(xiě)入速度也不好，用于計(jì)算奇偶校驗(yàn)值和驗(yàn)證數(shù)據(jù)正確性所花費(fèi)的時(shí)間比較多，造成了不必須的負(fù)載，很少人用。

（9） RAID 7

RAID7 即優(yōu)化的高速數(shù)據(jù)傳送磁盤(pán)結(jié)構(gòu)，它所有的I/O傳送均是同步進(jìn)行的，可以分別控制，這樣提高了系統(tǒng)的并行性和系統(tǒng)訪問(wèn)數(shù)據(jù)的速度；每個(gè)磁盤(pán)都帶有高速緩沖存儲(chǔ)器，實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)可以使用任何實(shí)時(shí)操作芯片，達(dá)到不同實(shí)時(shí)系統(tǒng)的需要。允許使用SNMP協(xié)議進(jìn)行管理和監(jiān)視，可以對(duì)校驗(yàn)區(qū)指定獨(dú)立的傳送信道以提高效率。可以連接多臺(tái)主機(jī)，當(dāng)多用戶(hù)訪問(wèn)系統(tǒng)時(shí)，訪問(wèn)時(shí)間幾乎接近于0。但如果系統(tǒng)斷電，在高速緩沖存儲(chǔ)器內(nèi)的數(shù)據(jù)就會(huì)全部丟失，因此需要和UPS一起工作，RAID7系統(tǒng)成本很高。

（10） RAID 10

RAID10即高可靠性與高效磁盤(pán)結(jié)構(gòu)它是一個(gè)帶區(qū)結(jié)構(gòu)加一個(gè)鏡象結(jié)構(gòu)，可以達(dá)到既高效又高速的目的。這種新結(jié)構(gòu)的價(jià)格高，可擴(kuò)充性不好。

個(gè)人使用磁盤(pán)RAID主要是用RAID0、 RAID1或RAID0＋1工作模式。

3. 硬盤(pán)的NCQ技術(shù)

NCQ（Native Command Queuing本地命令排隊(duì)）技術(shù)。它是一種使硬盤(pán)內(nèi)部?jī)?yōu)化工作負(fù)荷執(zhí)行順序，通過(guò)對(duì)內(nèi)部隊(duì)列中的命令進(jìn)行重新排序?qū)崿F(xiàn)智能數(shù)據(jù)管理，改善硬盤(pán)因機(jī)械部件而受到的各種性能制約。NCQ技術(shù)是SATAⅡ規(guī)范中的重要組成部分，也是SATAⅡ規(guī)范唯一與硬盤(pán)性能相關(guān)的技術(shù)。

只要硬盤(pán)是SATA2的硬盤(pán)，那么肯定支持NCQ技 術(shù)。但是NCQ不僅要硬盤(pán)支持，還需要主板的支持，具體請(qǐng)看主板說(shuō)明書(shū)。

顯示器類(lèi)：

1. LCD顯示器DVI接口類(lèi)型：

規(guī)格 信號(hào) 備注

DVI-I雙通道 數(shù)字/模擬 可轉(zhuǎn)換VGA

DVI-I單通道 數(shù)字/模擬 可轉(zhuǎn)換VGA

DVI-D雙通道 數(shù)字 不可轉(zhuǎn)換VGA

DVI-D單通道 數(shù)字 不可轉(zhuǎn)換VGA

DVI-A 模擬 已廢棄

DFP 數(shù)字 已廢棄

VGA 模擬 ——

2. LCD顯示器的“點(diǎn)”缺陷：

液晶屏常見(jiàn)的”點(diǎn)缺陷”可分為壞點(diǎn)、亮點(diǎn)和暗點(diǎn)三種。

壞點(diǎn)：在白屏情況下為純黑色的點(diǎn)或者在黑屏下為純白色的點(diǎn)。在切換至紅、綠、藍(lán)三色顯示模式下此點(diǎn)始終在同一位置上并且始終為純黑色或純白色的點(diǎn)。

這種情況說(shuō)明該像素的R、G、B三個(gè)子像素點(diǎn)均已損壞，此類(lèi)點(diǎn)稱(chēng)為壞點(diǎn)。

亮點(diǎn)：在黑屏的情況下呈現(xiàn)的R、G、B（紅、綠、藍(lán)）點(diǎn)叫做亮點(diǎn)。

亮點(diǎn)的出現(xiàn)分為兩種情況：

①在黑屏的情況下單純地呈現(xiàn)R或者G或者B色彩的點(diǎn)。

②在切換至紅、綠、藍(lán)三色顯示模式下，只有在R或者G或者B中的一種顯示模式下有白色點(diǎn)，同時(shí)在另外兩種模式下均有其他色點(diǎn)的情況，這種情況是在同一像素中存在兩個(gè)亮點(diǎn)。

暗點(diǎn)：在白屏的情況下出現(xiàn)非單純R、G、B的色點(diǎn)叫做暗點(diǎn)。

暗點(diǎn)的出現(xiàn)分為兩種情況：

①在切換至紅、綠、藍(lán)三色顯示模式下，在同一位置只有在R或者G或者B一種顯示模式下有黑點(diǎn)的情況，這種情況表明此像素內(nèi)只有一個(gè)暗點(diǎn)。

②在切換至紅、綠、藍(lán)三色顯示模式下，在同一位置上在R或者G或者B中的兩種顯示模式下都有黑點(diǎn)的情況，這種情況表明此像素內(nèi)有兩個(gè)暗點(diǎn)。

3. LCD類(lèi)型：

LCD是液晶顯示屏的全稱(chēng)：它包括了TFT,OLED,UFB,TFD,STN等類(lèi)型的液晶顯示屏。

STN 型液晶顯示屏,英文全稱(chēng)是（SuperTwistedNematic）,它屬于被動(dòng)矩陣式LCD器件,它的好處是功耗小,省電是它的最大優(yōu)點(diǎn),它的工作原理是在單色STN液晶顯示器上加一個(gè)彩色濾光片,并將單色顯示矩陣中的每一像素分成三個(gè)子像素,分別通過(guò)彩色濾光片顯示紅,綠,藍(lán)三原色,就可以顯示出彩色畫(huà)面了,一般最高能顯示65536種色彩.缺點(diǎn)是色彩不真實(shí),在太陽(yáng)下幾乎看不見(jiàn)!

TFT屏幕是薄膜晶體管,英文全稱(chēng) (ThinFilmTransistor),是有源矩陣類(lèi)型液晶顯示器,在其背部設(shè)置特殊光管,可以主動(dòng)對(duì)屏幕上的各個(gè)獨(dú)立的像素進(jìn)行控制,這也是所謂的主動(dòng)矩陣TFT的來(lái)歷,這樣可以大的提高么應(yīng)時(shí)間,約為80毫秒,而STN的為200毫秒!也改善了STN閃爍(水波紋)模糊的現(xiàn)象,有效的提高了播放動(dòng)態(tài)畫(huà)面的能力,和STN相比,TFT有出色的色彩飽和度,還原能力和更高的對(duì)比度,太陽(yáng)下依然看的非常清楚,但是缺點(diǎn)是比較耗電,而且成本也較高.

TFD 是ThinFilmDiode薄膜二極管的縮寫(xiě)。由于TFT耗電高而且成本高昂，這無(wú)疑增加了可用性和手機(jī)成本，因此TFD技術(shù)被手機(jī)屏幕巨頭精工愛(ài)普生開(kāi)發(fā)出來(lái)專(zhuān)門(mén)用在手機(jī)屏幕上。它是TFT和STN的折衷，有著比STN更好的亮度和色彩飽和度，卻又比TFT更省電。TFD的特點(diǎn)在于“高畫(huà)質(zhì)、超低功耗、小型化、動(dòng)態(tài)影像的顯示能力以及快速的反應(yīng)時(shí)間”。TFD的顯示原理在于它為L(zhǎng)CD上每一個(gè)像素都配備了一顆單獨(dú)的二極管來(lái)作為控制源，由于這樣的單獨(dú)控制設(shè)計(jì)，使每個(gè)像素之間不會(huì)互相影響，因此在TFD的畫(huà)面上能夠顯現(xiàn)無(wú)殘影的動(dòng)態(tài)畫(huà)面和鮮艷的色彩。和TFT一樣TFD也是有源矩陣驅(qū)動(dòng)。 最初開(kāi)發(fā)出來(lái)的TFD只能顯示4096色，但如果采用圖像處理技術(shù)可以顯示相當(dāng)于26萬(wàn)色的圖像。不過(guò)相對(duì)TFT在色彩顯示上還是有所不及。

UFB 是三星自己研究開(kāi)發(fā)的一種顯示屏,它結(jié)合了TFT和STN的優(yōu)點(diǎn),就是高亮度和底電耗相結(jié)合,因?yàn)樗捎昧颂貏e的光柵設(shè)計(jì),可減小像素間矩,以獲得更佳的圖像質(zhì)量,通?？梢燥@示到65536色,和TFT的亮度不相上下,而電耗比TFT小和多!售價(jià)和STN差不多,可以說(shuō)是一種物廉價(jià)美的顯示屏!

OLED即有機(jī)發(fā)光顯示器,與傳統(tǒng)的LCD不同的是OLED無(wú)需背光燈,采用非常薄的有機(jī)材料涂層和玻璃基板，當(dāng)有電流通過(guò)時(shí)，這些有機(jī)材料就會(huì)發(fā)光，目前這種顯示屏因?yàn)榧嫉碾y度還不能做大，只能生產(chǎn)小尺寸的用作手機(jī)外屏上使用！

4. TFT液晶面板類(lèi)型：

0） TN面板：

TN 面板被廣泛應(yīng)用于入門(mén)級(jí)和中低端的液晶顯示器當(dāng)中，由于他的輸出灰接級(jí)數(shù)較少，液晶分子偏轉(zhuǎn)速度快，致使其響應(yīng)時(shí)間容易提高，目前市場(chǎng)上8ms以下液晶產(chǎn)品均采用的是TN面板。但可視角度相對(duì)偏小是TN面板最大的缺點(diǎn)，因此現(xiàn)在市場(chǎng)中所出售的采用TN面板的液晶顯示器普遍采用改良型的TN+FILM（補(bǔ)償膜）用于彌補(bǔ)TN面板可視角度方面的不足，同時(shí)色彩抖動(dòng)技術(shù)的使用也使得原本只能顯示26萬(wàn)色的TN面板獲得了16.2M的顯示能力?？傮w來(lái)說(shuō)，TN面板是一款優(yōu)勢(shì)和劣勢(shì)都很明顯的產(chǎn)品，價(jià)格便宜，響應(yīng)時(shí)間較快是其優(yōu)勢(shì)所在，可視角度不理想和不能表現(xiàn)16.7M色所帶來(lái)的色彩不真實(shí)又是其明顯的劣勢(shì)。

1） FUJITSU的MVA

富士通Fujitsu的MVA (Multi-domain Vertical Alignment)技術(shù)以字面翻譯來(lái)看就是一種多象限垂直配向技術(shù)。它是利用突出物使液晶靜止時(shí)并非傳統(tǒng)的直立式，而是偏向某一個(gè)角度靜止；當(dāng)施加電壓讓液晶分子改變成水平以讓背光通過(guò)則更為快速，這樣便可以大幅度縮短顯示時(shí)間，也因?yàn)橥怀鑫锔淖円壕Х肿优湎?，讓視野角度更為寬廣。在視角的增加上可達(dá) 160度以上，反應(yīng)時(shí)間縮短至20ms以?xún)?nèi)。MVA在制作程序來(lái)說(shuō)并不會(huì)增加太多困難的技術(shù)，所以很受代工廠商的歡迎，目前有奇美電子（奇晶光電）、友達(dá)光電…等得到授權(quán)制造。

2） HITACHI的IPS

日立Hitachi的IPS（In-Plane Switching）技術(shù)是以液晶分子平面切換的方式來(lái)改善視角，利用空間厚度、摩擦強(qiáng)度并有效利用橫向電場(chǎng)驅(qū)動(dòng)的改變讓液晶分子做最大的平面旋轉(zhuǎn)角度來(lái)增加視角；換句話說(shuō)，傳的液晶分子是以垂直、水平角度切換作為背光通過(guò)的方式，IPS則將液晶分子改為水平選轉(zhuǎn)切換作為背光通過(guò)方式。在商品的制造上不須額外加補(bǔ)償膜，顯示視覺(jué)上對(duì)比也很高。在視角的提升上可達(dá)到160度，反應(yīng)時(shí)間縮短至40ms以?xún)?nèi)。但Hitachi仍舊改良IPS技術(shù)叫做Super- IPS，在視角的提升上可達(dá)到170度，反應(yīng)時(shí)間縮短至30ms以?xún)?nèi)，NTSC色純度比也由50%提升至60%以上。目前亦有少數(shù)廠商授權(quán)制造，算是與 MVA技術(shù)并駕齊驅(qū)。

3） NEC的ExtraView

NEC作為全球能生產(chǎn)20英寸液晶屏數(shù)不多的生產(chǎn)商之一，其也研制出可以擴(kuò)大可視角度的ExtraView技術(shù)。XtraView增加了瀏覽角度，確保了用戶(hù)可以獲得最佳的顯示性能，并可以在上下、左右任何一個(gè)方向?yàn)g覽屏幕。通過(guò)擴(kuò)展瀏覽角度，使得多個(gè)用戶(hù)可以縱向和橫向模式觀看屏。此技術(shù)目前只應(yīng)用于NEC的LCD產(chǎn)品中。

4） SAMSUNG的PVA

三星 Samsung電子的PVA（Patterned Vertical Alignment）技術(shù)則是一種圖像垂直調(diào)整技術(shù)，該技術(shù)直接改變液晶單元結(jié)構(gòu)，讓顯示效能大幅提升，其視角可達(dá)170度，反應(yīng)時(shí)間達(dá)25ms以?xún)?nèi)，500:1的超高對(duì)比能力以及高達(dá)70%的原色顯示能力。

5） PANASONIC的OCB

日本松下（Panasonic）所開(kāi)發(fā)的OCB（Optical Compensated Birefringence）則有不一樣的做法，完全以新開(kāi) 發(fā)的液晶材料與光學(xué)補(bǔ)償膜作為核心材質(zhì)，是一種高速反應(yīng)的光學(xué)自己補(bǔ)償型復(fù)折射式技術(shù)，雖然在視角的呈現(xiàn)上僅有進(jìn)步達(dá)140度以上，但反應(yīng)時(shí)間卻能縮短至 10ms以?xún)?nèi)，而色純度的改進(jìn)為傳統(tǒng)TFT三倍以上，多半用于娛樂(lè)視聽(tīng)型彩色液晶顯示器面板，這也是Panasonic PC用彩色液晶顯示器的售價(jià)居高不下的原因。

6） HYUNDAI的FFS

現(xiàn)代Hyundai電子則采用FFS（Fringe Field Switching）技術(shù)也不需要額外的光學(xué)補(bǔ)償膜，主要是將IPS的不透明金屬電極改為透明的ITO電極，并縮小電極寬度和間距，在制造上比原先的 IPS技術(shù)復(fù)雜，但因?yàn)槭褂昧送该鞯腎TO電極讓透光率比IPS高出2倍以上。在視角的呈現(xiàn)上達(dá)160度，反應(yīng)時(shí)間因受制于采用負(fù)型液晶制造，反應(yīng)時(shí)間則略遜于IPS技術(shù)。為了增加良率與顯示品質(zhì)的提升，新的UFFS（Ultra FFS）技術(shù)，能將原色重現(xiàn)率提升至75%以上。

7） Sharp（夏普）的ASV

Sharp 公司采用ASV（Advanced Super-V）技術(shù)，改進(jìn)了TFT顯示屏的響應(yīng)速度和可視角。Sharp將ASV描述為一個(gè)排列晶狀物質(zhì)的新方法，而此晶狀物質(zhì)顯示起來(lái)就象夾在兩片薄薄玻璃中的三明治。這其中有幾項(xiàng)改進(jìn)，最明顯的改進(jìn)之一就是視覺(jué)角度?，F(xiàn)在的顯示最多讓用戶(hù)可以從垂直140度水平110度的角度看清顯示內(nèi)容，而ASV 將這一角度提高到170度。 另外，現(xiàn)在決大多數(shù)顯示器的默認(rèn)狀態(tài)為打開(kāi)顯示器時(shí)所有像素為白色，直到被轉(zhuǎn)換為其它顏色，這就意味著那些壞掉的像素仍然是黑色而且很難被注意到。ASV 的第三個(gè)改進(jìn)就是響應(yīng)時(shí)間減少，從45毫秒減少到25毫秒以下。此技術(shù)也主要應(yīng)用于Sharp的產(chǎn)品中。

AGLR（Anti-Glare Low Reflection TFT）技術(shù)原理與原來(lái)的Black TFT的液晶顯示技術(shù)原理是相通的。都是通過(guò)液晶表面加上特殊的化學(xué)涂層，令外界光線在屏幕上造成的反射發(fā)生變化，從而令背光源的光線能更好地透過(guò)液晶層，使亮度更高，反射更低。

而在SHARP高端的專(zhuān)業(yè)級(jí)液晶顯示器用筆記本電腦的液晶面板方面，ASV與AGLR技術(shù)通常會(huì)結(jié)合使用，效果表現(xiàn)會(huì)相比起只是采用Black TFT技術(shù)要好，因?yàn)锳SV主要是針對(duì)提高色彩顯示效果，而AGLR技術(shù)則主要是降低光線造成的反射，兩者分開(kāi)處理將會(huì)令顯示器更專(zhuān)業(yè)，技術(shù)結(jié)合性更強(qiáng)，令到產(chǎn)品更具市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力！

其他：

1. 通路商：

是指有自己的品牌，但是沒(méi)有自己做產(chǎn)品的工廠，只是叫別的廠家代工產(chǎn)品，然后貼上自己的商標(biāo)進(jìn)行銷(xiāo)售的商家。

顯卡五大通路商：銘?、昂達(dá)、七彩虹、雙敏、盈通。

五大通路商均是同德代工的，因此這5家出的卡設(shè)計(jì)做工基本都差不多，我們統(tǒng)稱(chēng)為同德卡！因?yàn)榇さ年P(guān)系，不需要付出昂貴的設(shè)計(jì)制造成本，所以同德卡的價(jià)格都近乎大眾水平，當(dāng)然還是因?yàn)榇さ年P(guān)系，在設(shè)計(jì)水平、制作工藝用料方面自然也無(wú)法跟那些具有獨(dú)自研發(fā)能力、制造能力的AIB、AIC大廠比！所以同德卡的賣(mài)點(diǎn)和優(yōu)勢(shì)主要是在價(jià)格那里?。ǜ兄x網(wǎng)友瓦良格號(hào)補(bǔ)充）

2. HI-FI音響系統(tǒng)：

Hi-Fi是英語(yǔ)High-Fidelity的縮寫(xiě)，直譯為“高保真”，其定義是：與原來(lái)的聲音高度相似的重放聲音。

Hi-Fi音響系統(tǒng)從結(jié)構(gòu)上可分為一體式、套裝式及組合式。

一體式的音響系統(tǒng)是將各種功能的器材和揚(yáng)聲器組裝在一個(gè)機(jī)箱內(nèi)，不可以隨意拆開(kāi)，此類(lèi)機(jī)器一般為低檔普及型機(jī)器。

套裝式音響系統(tǒng)是由生產(chǎn)商設(shè)計(jì)，將各種器材單搭配成套，各個(gè)單元之間可以拆開(kāi)。

音響組合則是根據(jù)個(gè)人的愛(ài)好選擇各種型號(hào)的器材，進(jìn)行自由組合。

3. HDCP技術(shù)：

HDCP 的全稱(chēng)是High-bandwidth Digital Content Protection，也就是“高帶寬數(shù)字內(nèi)容保護(hù)”。簡(jiǎn)單的說(shuō)，HDCP就是要將通過(guò)DVI接口傳遞的數(shù)字信號(hào)進(jìn)行加密，多媒體內(nèi)容的發(fā)出端(電腦、 DVD、機(jī)頂盒等)與接受端(顯示器、電視機(jī)、投影機(jī)等)之間加上一道保護(hù)。這樣一層保護(hù)主要并不是用來(lái)防止通過(guò)數(shù)字信號(hào)進(jìn)行不合法的復(fù)制，而是將數(shù)字信號(hào)內(nèi)容進(jìn)行加密，使得不合法的復(fù)制無(wú)法得到準(zhǔn)確的內(nèi)容、滿(mǎn)意的效果。

事實(shí)上HDCP不是支持高清HDTV, 而是HDCP保護(hù)有版權(quán)的HD節(jié)目。顯示器是否具備HDCP是無(wú)關(guān)緊要的。

4. 計(jì)算機(jī)中數(shù)據(jù)傳輸?shù)姆绞剑捍型ㄓ嵑筒⑿型ㄓ?/p>

（1）串行（serial）通訊是指數(shù)據(jù)一位位地順序傳送，其特點(diǎn)是通信線路簡(jiǎn)單，只要一對(duì)傳輸線就可以實(shí)現(xiàn)雙向通信，并可以利用電話線，從而大大降低了成本，特別適用于遠(yuǎn)距離通信，但傳送速度較慢。串行通信本身又分為異步通信與同步通信兩種。

串行通信線路上傳送的是數(shù)字信號(hào)，表示傳送數(shù)字信號(hào)能力的指標(biāo)為數(shù)據(jù)速率(Data Rate)，其單位為bps(bit persecond)，即每秒鐘傳送的二進(jìn)制位數(shù)。

（2）并行（parallel）通訊是指數(shù)據(jù)中每個(gè)字符的二進(jìn)制位使用多條數(shù)據(jù)線同時(shí)進(jìn)行傳輸，傳輸速度相對(duì)要快些，但傳輸距離相對(duì)不能太遠(yuǎn)，計(jì)算機(jī)內(nèi)部數(shù)據(jù)傳輸一般都是采用這種方法。

它有2個(gè)主要特點(diǎn)：一是同時(shí)并行傳送的二進(jìn)位數(shù)就是數(shù)據(jù)寬度，例如通常所說(shuō)的8位，16位，32位，64位；二是在計(jì)算機(jī)與外設(shè)之間采用應(yīng)答式的聯(lián)絡(luò)信號(hào)來(lái)協(xié)調(diào)雙方的數(shù)據(jù)傳送操作，這種聯(lián)絡(luò)信號(hào)又稱(chēng)為握手信號(hào)，例如標(biāo)準(zhǔn)打印口。

5. HTPC（個(gè)人家庭影院電腦）

HTPC是Home Theater Personal Computer的縮寫(xiě)，也就是家庭影院電腦的意思。

HTPC的特點(diǎn)：

PC靈活的配置，強(qiáng)大的處理能力，優(yōu)異的顯示質(zhì)量，廉價(jià)的大容量存儲(chǔ)，豐富的軟件等等，能夠帶來(lái)傳統(tǒng)碟機(jī)和AV解碼器所不能輕易實(shí)現(xiàn)的功能和效果！

首先，靈活的配置，使得PC可以根據(jù)每個(gè)人的預(yù)算投入和實(shí)際的需要，隨時(shí)選擇各種品牌各種性能的配件，這是碟機(jī)所無(wú)法實(shí)現(xiàn)的，普通的DVD機(jī)，只能實(shí)現(xiàn)購(gòu)買(mǎi)時(shí)功能，要增加和升級(jí)，只有整臺(tái)更換，目前雖然有高端的模塊化DVD機(jī)，可以用插件和軟件升級(jí)，但是只能用其本品牌產(chǎn)品，而且價(jià)格極高，比如 PROCEED 的模塊化DVD機(jī) PMDT （4000多美元）,升級(jí)逐行輸出插卡，就要1500美元，而PC的開(kāi)放性架構(gòu)，使得升級(jí)極其容易和價(jià)格合理，不滿(mǎn)意任何部分，都能隨時(shí)更換。

其次，強(qiáng)大的處理能力，PC的CPU及圖像芯片（GPU)的處理能力日新月異，以及APU(音頻處理芯片）概念的引入，PC能夠?qū)崿F(xiàn)以往家庭影院系統(tǒng)，需要多臺(tái)設(shè)備才能實(shí)現(xiàn)的功能，比如以往需要DVD機(jī)負(fù)責(zé)MPEG2視頻解碼，AV解碼器實(shí)現(xiàn)環(huán)繞聲解碼和處理，以及機(jī)頂盒負(fù)責(zé)HDTV的解碼，和用D-VHS 或光盤(pán)硬盤(pán)錄像機(jī)視頻信號(hào)的保存，等等這些，都將可以由PC來(lái)實(shí)現(xiàn)，這在性?xún)r(jià)比和占用空間方面，會(huì)有極大的改善！

同時(shí)PC具有優(yōu)異的顯示質(zhì)量，由于目前的顯示設(shè)備，除了三槍投影背投和電視機(jī)，其他的諸如LCD,DLP,LCOS/D-ILA,PDP,都是屬于固定像素顯示設(shè)備，也就是說(shuō)任何信號(hào)輸入，都要用其本身具備的像素來(lái)顯示，然而只有和其像素一一對(duì)應(yīng)的信號(hào)輸入，才能發(fā)揮其最佳顯示效果，這一點(diǎn)使用過(guò)LCD顯示器的朋友一定身有體會(huì)，任何大于或小于其分辨率的格式，都會(huì)用拉伸和壓縮來(lái)顯示，效果極差！這時(shí)，就是顯卡大顯身手的時(shí)候，顯卡加上優(yōu)化軟件，可以設(shè)置任意分辨率和場(chǎng)頻的輸出格式，用來(lái)對(duì)應(yīng)各種顯示設(shè)備。而傳統(tǒng)家庭影院要達(dá)D/A轉(zhuǎn)換。

再次，廉價(jià)的大容量存儲(chǔ)，這是HTPC最能體現(xiàn)其優(yōu)點(diǎn)的方面。以往，要實(shí)現(xiàn)多碟（CD,DVD)播放,需要使用碟片庫(kù)和復(fù)雜的機(jī)械機(jī)構(gòu)，這是家用設(shè)備所不能承受的，所以普通家用設(shè)備，最多是3-5碟播放。而PC的大容量硬盤(pán)和虛擬光盤(pán)技術(shù)的發(fā)展，可以把DVD,CD虛擬到硬盤(pán)播放，等于擁有了一個(gè)碟片庫(kù)，碟片庫(kù)的容量只受硬盤(pán)容量和擴(kuò)展硬盤(pán)數(shù)量的限制。從此，再也不用每次播放都要找碟和進(jìn)退片，只需鼠標(biāo)輕點(diǎn)即可輕松欣賞！而且，大容量的硬盤(pán)，對(duì)于視頻采集也是極為有利，搭配包含高頻頭的采集卡，可以方便的實(shí)現(xiàn)硬盤(pán)錄像機(jī)功能，配合CD-R/DVD-R刻錄機(jī)，能夠用各種格式（MPEG1/2,DIVX,WMV,RM)保存。

最后，豐富的軟件，使得PC的功能得以發(fā)揮。大家知道，傳統(tǒng)的家庭影院設(shè)備，其功能菜單都是固化在機(jī)器當(dāng)中，雖然當(dāng)前很多機(jī)型，可以通過(guò)軟件升級(jí)，擴(kuò)展一部分內(nèi)容，但基本都是小的改進(jìn)和修正，而且只能局限在同品牌的同一機(jī)型。而PC則不同，同一操作系統(tǒng)下的軟件，只要不是有特殊的硬件要求，可以在任何PC上運(yùn)行，而且豐富的組合，可以實(shí)現(xiàn)傳統(tǒng)影院無(wú)法想象的功能！比如可以隨意的截取視音頻的片斷，靜止的畫(huà)面，甚至你可以自己來(lái)編輯影片。

6. PS的含義：

（1） PS指postscript，“備注，注”的意思；

（2） PS指Photoshop，一種有名的專(zhuān)業(yè)圖像處理軟件，幾乎所有的廣告公司，平面設(shè)計(jì)公司都用；

（3） PS指索尼公司的游戲機(jī)play station，它的后續(xù)版本有PS2、PSP、PS3；

（4） PS指Political Science，即“政治科學(xué)”，是科學(xué)的一個(gè)分支；

（5） PS指Polystyrene，即一種熱塑性合成樹(shù)脂，最大的應(yīng)用領(lǐng)域是電子/電器行業(yè)……

不同的場(chǎng)合，PS代表的含義不同。